3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。
随着英伟达Rubin GPU的登场，不仅重新设计构架，还整合HBM4等业界领先的零组件。台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从现有的先进封装CoWoS转向SoIC（系统整合单晶片）技术。由于英伟达、AMD 及苹果都将在未来推出基于SoIC设计的产品，台积电预期该技术将迎来庞大市场需求。
根据研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年将翻倍扩增。SoIC能将多个Chiplet整合到单一高性能封装中，意味GPU、內存、I/O 等不同类型的芯片都可以安装在同一个晶圆上，提供更大的设计弹性，并针对特定应用进行最佳化。目前AMD 3D V-Cache处理器就是基于SoIC计算，而英伟达和苹果似乎也计划跟进。
英伟达 Rubin 构架将率先导入SoIC设计，其Vera Rubin NVL144平台据称将配备Rubin GPU，内置两颗接近光罩（Reticle）大小的芯片，FP4运算性能可达50 PFLOPS，并搭载288GB的HBM4；更高端的NVL576平台则将搭载Rubin Ultra GPU，内含四颗光罩大小芯片，FP4运算性能达100 PFLOPS，并支持16个HBM4e芯片，总容量达1TB。
此外，苹果也计划导入SoIC，其下一代M5芯片将采用SoIC封装技术，并整合到苹果内部自研的AI服务器。虽然目前M5芯片详细信息仍有限，但可以确定该芯片将应用于未来iPad和MacBook。
台积电预期到2025年底，SoIC 产能将达到每月2万颗，但至少在英伟达Rubin上市前（预计2025年底至2026年初），台积电的主要封装重心仍会放在CoWoS技术。
编辑：芯智讯-林子
