虽然华为CEO任正非说过，造芯片光砸钱不行，但是造芯片没有钱却肯定不行的，我国芯片巨头中芯国际突然宣布，将投资 520亿元人民币，在天津建立一座180nm-28nm的芯片工厂，计划月产能达到10万片。

众所周知，半导体芯片就是现代工业的“粮食”，几乎所有带电的产品都与芯片脱不了关系。正是芯片如此重要，所以台积电才一直想办设法阻止我国芯片代工产业的发展，企图独霸全球芯片代工市场。

美国更是拿出527亿美元的预算吸引芯片制造商到美国兴建工厂，根据规划，台积电的美国工厂将在2024年量产5nm的芯片，主要生产订单将来自苹果公司的A系列和M系列芯片。

美国鼓励台积电到美国办厂，真正目的就是掌握台积电的芯片生产技术和核心技术，进而控制高端芯片的制造产能，垄断全球芯片供应市场。

因为买不到先进的EUV光刻机，中芯国际“难为无米之炊”，无法生产7nm以下的高端芯片，不过，这并不妨碍中芯国际在国际芯片代工行业的市场发展。

在实际应用中，除了智能手机，高端电脑之外，其他电子产品也根本用不上这么高端的芯片，中国工程院士吴汉明先生就曾经表示，我们在现阶段，不要过多的把目光放在7nm,5nm等高端芯片上，本土解决量产28nm以上芯片的意义更重大。

因为在家电，新能源汽车，服务器甚至军用产品上面，28nm芯片已经完全可以满足需求，也就是说，我国只要完全做到28nm芯片的自主生产，就可以解决了大部分的芯片卡脖子的问题。

28nm芯片，也是如今全球芯片市场最短缺的产品，所以中芯国际才正式宣布，将投入75亿美元（约520亿人民币）在天津建造一座月产能达10万片的28nm芯片工厂。

据悉，在今年上半年，中芯国际的营收就同比去年增长了53%，随着中芯国际不断地扩大产能，中芯国际的营收还将进一步的扩大。

这些年来，台积电一直在积极地研发5nm以下的先进工艺芯片，还在美国投入120亿美元建立5nm芯片工厂，而台积电的所作所为也将让中芯国际站稳28nm成熟工艺芯片市场的发展！对此，外媒也纷纷表示：这次中芯国际的行动是在截胡台积电。

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