大家都知道，华为有一个习惯，无论进入哪一个行业，目标就是世界前三，通过十多年的奋斗，华为在通信设备领域做到了全球第一，然后终端业务开始发力。

2020年，华为手机和子品牌荣耀手机不仅在国内做到了市场第一，而且在全球范围的销量也超越了苹果，仅次于三星，位居全球第二，有一个季度还到了全球第一的位置。

但是好景不长，正当华为要坐稳世界第一的宝座之时，美国首先发难，抄了华为的后路，针对华为最薄弱的环节——芯片制造发出了制裁令，全球没有一家企业可以给华为的麒麟芯片提供代工服务。

没有了芯片，华为手机一下就掉进了冰点，无奈剥离了子品牌荣耀，只留下P系列和M系列，靠以前准备了的麒麟芯片库存艰难度日。

源头断了，再节省水也会流干，后来大家就看了，华为手机也用上了高通芯片，而且是4G的，因为5G的人家不卖啊。

虽然华为没有了芯片，但是华为手机的操作系统非常流畅，特别是升级了鸿蒙之后，体验更加好，有些网友现在都还坚持用着几年前的华为手机，等待麒麟芯片的王者归来。

但是，要解决芯片的制造不是那么容易，虽然华为开始在布局芯片产业链，但是要实现芯片量产，还不是一朝一夕的事情。

但是芯片问题总是要解决的，不可能永远受制于人，根据事实的判断，华为要解决芯片卡脖子的问题，大概有三个方向：

1、和美国做出让步，取得谅解，美国解除制裁，让台积电继续为华为代工麒麟芯片，但是这条路显然是走不通的，因为这样做无异于向美国屈服，那华为十几万员工几年的努力和坚持，将会变得毫无意义，所以华为肯定不会这样做。

2、期待中国芯片产业链的崛起，做到完全独立自主，不要依赖任何美国技术，连最难的光刻机都实现自主生产，希望是美好的，现实却很残酷，工业制造不是互联网经济，用砸钱的方式就能完成。在短期内，我国根本无法做到芯片产业链完全自主。

3、绕过现在高端芯片的制程技术，就依靠现有的技术和设备，生产出足以媲美5纳米，3纳米制程的高端芯片。

其实，这条路华为已经开始出发了，前不久，华为就是申请了3D堆叠芯片的专利，这种技术可以通过两颗芯片堆叠的方式，达到更多工艺制程芯片的水平，从而绕过高端光刻机的限制。

但是这种技术也有缺陷，就是无法解决发热和功耗的问题，只能用在电脑，汽车这种对发热和功耗要求不高的设备，无法应用在手机里。

还有一个办法，就是采用量子芯片，因为量子芯片不同于现在的硅基芯片，对光刻机没有需求，一旦华为的量子芯片研发成功，那美国的一切制裁都将不值一提。

但是我们也要正视现实，美国芯片企业用几十年时间构建的技术壁垒，我们在几年之内不可能攻破，但是种种迹象表明，华为绝对不屈服，中国企业也不会坐以待毙。大家都在想尽一切办法，相信摆脱美国的封锁只是时间问题，请大家耐心等待。

你觉得以华为为首的中国企业，可以解决我国芯片的这个世纪难题吗?请把你的意见打在评论区，