比亚迪创始人王传福曾说过“芯片是人造的，不是神造的” ，这是在隔空回击张忠谋的“大陆就是举国之力也很难做出顶级芯片”。王传福这句话很解气，但可不只是随口说说而已，比亚迪在芯片上已布局17年，还有吉利在造芯上也有了突破。

吉利国内首颗7纳米车载芯片

芯片这个小东西，现在越来越重要，应用也越来越广泛。要不是全球缺芯现象出现，严重影响到汽车行业，导致汽车巨头减产或停产，我们还不清楚汽车竟然也这么依赖芯片。因为之前汽车芯片的消息不多，大家之前关注较多的还是手机处理器芯片。

当然，这也是近年来汽车也在向智能方向发展，对芯片需要越来越多。大家可知道一辆汽车需要多少颗芯片？据了解，之前传统汽车一辆要用到500-600颗左右，现在一辆车差不多要用到1000颗以上，而新能源汽车更多，可能达到2000颗左右。

因此，不少汽车企业开始自研芯片。近日，吉利也公开了自己的造芯成果，自研了智能座舱芯片SE1000。据了解，SE1000是目前国内第一颗7纳米车规级Soc芯片。因为汽车不像手机要求面积小，因此大多数车载芯片制程都在14-28纳米之间。

吉利这个SE1000也不简单，制程是7nm，芯片内置晶体管数量达88亿颗，达到全球领先水平，预计将于2022年实现量产。并且吉利表示，还会继续加强研发，计划在2024~2025年推出5纳米制程的车载一体化超算芯片和高算力自动驾驶芯片。

比亚迪突破车规级IGBT芯片

吉利创始人李书福也是个厉害人物，他曾说过“汽车不就是四个轮子、两部沙发加个铁壳吗”。从汽车做起，吉利又要跨界造手机，并且是高端手机，还要发射多颗卫星，从汽车到卫星，再到手机，还有飞行汽车，吉利的目标是要打造天地一体化。

由此看来，吉利的造芯不是随意为之，也是打造生态的重要一环。相比吉利，比亚迪在造芯上布局更久。王传福曾表示，如果他没有造车，就会去造芯片。

然而实际上，他在造车的同时，也在布局造芯。据了解，2004年比亚迪就成立了微电子公司，其实就是半导体事业部。去年，这个比亚迪微电子公司正式更名为比亚迪半导体有限公司。这个半导体公司主要任务就是造芯，自研了车规级芯片IGBT。

IGBT芯片是电动汽车最核心的零部件，多年来比亚迪一直在研发。近日，比亚迪突破了技术壁垒，正式宣布已经研制出IGBT6.0高端芯片，工艺制程是90纳米。别小看这款90nm芯片，在新能源汽车领域，这也是全球为数不多的高端车载芯片。

王传福为何敢于直接叫板苹果

为什么说这个90nm的IGBT6.0高端芯片还很厉害呢？简单说吧，目前国内能够突破IGBT高端芯片的只有两家，一家是中国中车，主要国内的高铁、动车运输服务。中国中车已掌握了100%自主知识产权的动车制造技术，其中就包含了IGBT芯片。

另一家就是比亚迪了，厉害的是比亚迪的芯片还能自己生产。因为比亚迪在长沙有自己的晶圆生产线，可以年产25万片8英寸晶圆，能够满足50万辆新能源汽车的需求。全球很多汽车巨头都在布局IGBT，而比亚迪经过多年研发布局，已经站稳脚跟。

除了这个IGBT车规级芯片，比亚迪的刀片电池也非常厉害，无论安全性还是充电速度，都远超特斯拉使用的松下电池。基于这些，苹果找到比亚迪，想要进行合作。不过，最后被比亚迪给拒绝了。那么，王传福为什么敢于直接叫板苹果呢？

首先，苹果的要求很过分，一是必须和苹果组建研发团队，二是必须赴美建厂。这种情况，比亚迪怎么能够接受，况且又不缺订单，为什么要送上门去受制于人。其次，苹果才将34家中企踢出供应链，不顾他们死活，比亚迪为什么要去帮它。再者，苹果造车还是没影的事，处于PPT阶段，赴美建厂风险太大，当然是要拒绝了。

还有在磷酸铁锂电池领域内做到了全球第一的宁德时代，也果断拒绝了苹果。所以对供应链要求严苛的苹果，只能退而求其次，找到了质量次之的日本松下去合作。这就是底气所在，因此我们必须注重自研，只有掌握了核心科技，才能无往不前！