近期高通和 MTK 都发布了今年的新款芯片，各大手机厂商纷纷跟进，推出了 2024 年的新款机型。一直致力于户外手机研发的AGM品牌似乎也在酝酿大招。近日，有关AGM即将推出一款5G轻薄三防手机的消息不胫而走，引发了业界和消费者的广泛关注。

虽然官方尚未正式公布这款新品的详细信息，但从已经透露的关于X6的结构信息中，我们或许可以窥见这款神秘新品的冰山一角。据悉，X6以其轻薄的机身设计成为了三防手机中的一股清流，其整体边框厚度控制在约10mm，基本上只有其他常规三防手机一半的厚度，这一设计极大提升了X6 的便携性和使用舒适度。

在轻薄的同时，X6的边框设计也颇具巧思。独特的棱形格纹不仅提升了手机的时尚感，更在实际使用中发挥了防滑的作用。此外，边框上可以看出 X6 依旧配备了3.5mm耳机孔，满足众多有线耳机用户的实际需求。

值得一提的是，X6的边框采用了工业级别的合金材料，而非传统的金属材料。这种材质的选择既保证了手机的坚固耐用，又有效地减轻了手机的重量。而在内部结构上，铝镁合金支架的采用则进一步增强了手机的抗弯折能力和内部稳固性。

虽然目前关于这款5G轻薄三防手机的具体信息仍然有限，但从X6所展现出的轻薄结构和精致设计来看，我们有理由相信，AGM即将推出的新品将会是一款集轻薄、坚固、时尚于一体的三防手机佳作。在期待之余，我们也对AGM在未来三防手机市场的表现充满了期待。