美国凯腾律所合伙人韩利杰在《美国“设卡阻挠” 中国再造台积电、ASML》一文中犀利点评道：“2024年，美国的管制策略层层紧逼，步步深入。
前十个月表面上看似波澜不兴，实则暗流涌动，其目标清晰可辨，规则制定愈发缜密严谨。
待到12月 2日这一轮新规则重磅发布，管制力度瞬间攀升至全年的最高峰，给整个行业带来了巨大的震动。”
然而，面对如此险峻的困境，中国半导体行业并未有丝毫退缩，反而迅速凝聚起磅礴力量，奋起反击。
行业协会作为产业的中流砥柱，第一时间集结发声。
2024年 12月 3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会史无前例地携手并肩，向国内广大企业发出了谨慎采购美国芯片的郑重倡议。
韩利杰深刻洞察到，虽说这四大协会或许无法全然代表每一个企业的细微立场，但其联合发声的影响力却如同洪钟大吕，直击下游终端用户群体，旨在唤醒全行业的团结意识，促使大家心往一处想、劲往一处使，携手共渡这艰难时世。
事实上，在业内早已达成一种共识：放弃不切实际的幻想，坚定不移地依靠自身力量谋发展，才是破局突围的正道坦途。
尤其是在特朗普2.0时代即将拉开帷幕的当下，美国推动科技产业与中国 “脱钩” 的脚步愈发急促，大有愈演愈烈之势。
在此背景下，加速自主研发进程、实现产业自立自强，已然成为中国半导体行业无可争议的必由之路。
回首过去两年间，国内半导体产业多路并进，多管齐下：一方面，倾尽全力扶持国产供应链，从根基处夯实产业基础，为自主创新筑牢防线；另一方面，积极主动地与欧美原厂展开深度洽谈，推动他们在中国大陆落地本地化生产与服务项目，拓宽合作的广度与深度，实现互利共赢。
与此同时，国内的晶圆厂高瞻远瞩，未雨绸缪，早早实施了“战略性囤积” 策略，这些前瞻性的举措在很大程度上缓解了短期内可能面临的断供危机，为产业的稳定发展争取到了宝贵的缓冲时间。
以光刻机领域的巨头ASML为例，自 2021年起，它便敏锐地察觉到中国市场的重要性，在中国设立了维修中心，开启了全方位的本地化布局。
截至当下，ASML已在中国这片土地上构建起了一个庞大而完备的服务网络，涵盖 16个办事处、15个仓储物流中心、3个开发中心以及 1个培训中心，全方位保障其在中国市场的业务开展。
海外供应商们为了牢牢守住中国这一巨大的市场份额，必定会在合法合规的框架之内全力以赴，想尽一切办法。
ASML的新掌门 Christophe Fouquet也曾在公开场合表态，公司绝不会坐以待毙，被动挨打，而是会主动出击，积极协调各方力量，化解重重难题。
在这场激烈的博弈中，中国国产芯片企业深知，打铁必须自身硬，唯有苦练内功，扎实打好基本功，才能在困境中闯出一条生路。
韩利杰敏锐地察觉到，随着美国出口管制政策如走马灯般持续动态更新，众多国内企业已然在高压环境下砥砺成长，逐渐适应了这种严峻的挑战，这恰恰充分彰显出中国芯片产业那坚韧不拔的内在特质。
一方面，严苛的禁令仿若一记记警钟，唤醒了国内晶圆厂商潜藏已久的“风险预警意识”。
面对诸如“外国直接产品规则”（FDPR）这类长臂管辖机制的阴影笼罩，厂商们心里都清楚，任何一款半导体生产设备都随时有可能被列入管制清单，在这种情况下，“能不能用” 已然超越 “好不好用”，成为他们在挑选设备时最为关键的考量因素。
于是，一场轰轰烈烈的国产替代行动在行业内迅速展开，各大厂商纷纷加速寻求各个生产环节的国产解决方案，力求摆脱对外依赖。
另一方面，禁令带来的设备、材料供应缺口，虽看似危机，实则暗藏机遇，为国内企业孕育出一片崭新的市场蓝海。
但需要清醒认识到的是，半导体设备行业本就高度细分，技术门槛高耸入云，从最初的研发环节到最终的投产落地，需要上下游企业如同齿轮咬合一般，进行反复的磨合、精细的调教，单纯依靠低价竞争的策略在这条赛道上根本行不通。
而且，伴随市场需求的不断扩容，对技术的要求也如同芝麻开花—— 节节高，国产半导体设备唯有脚踏实地，一步一个脚印地扎实打磨 “基本功”，才能在这片竞争激烈的市场中站稳脚跟。
长期专注于国内半导体设备发展研究的关牮形象地比喻道，晶圆制造国产化恰似一场要求全面发展的综合性考试，任何一个科目都不能偏废，光刻机固然是其中备受瞩目的关键一环，但刻蚀、沉积、显影、清洗、封测等前后道工序，同样在国产替代的漫漫长路上有着举足轻重的地位，每一个环节都需要付出艰辛的努力去攻克。
蓉和半导体CEO吴梓豪也着重强调，光刻技术的确至关重要，但绝不能将其视为半导体产业的全部，尤其是当下先进制程已然迈向更为复杂的立体结构时代，刻蚀、薄膜沉积等环节的技术水平对于芯片整体性能的提升作用愈发凸显，其技术权重正日益攀升。
审视当下的产业全局，成熟制程毫无疑问地成为了国产半导体茁壮成长的“练兵沙场”。
吴梓豪一针见血地指出：“倘若一味盲目地追求光刻节点的进阶突破，而忽视了良率和成本因素，最终只会陷入良率不佳、成本飙升的泥沼，得不偿失。
” 先进制程每向前跨越一小步，所需投入的资金便如同滚雪球一般急剧增长。
以台积电为例，其2nm晶圆的价格近乎是 5nm的两倍之多，并且据可靠消息，从 2025年 1月起，台积电还将针对 3nm、5nm和 CoWoS工艺进一步上调价格，这无疑再次凸显了先进制程高昂的成本门槛。
与此同时，对于那些仍在奋力追赶的国产设备厂商而言，想要在短期内实现对7nm、5nm乃至 3nm先进制程的全面设备替代，无疑是一项艰巨无比的挑战，困难重重，几乎是难以逾越的天堑。
正是在这样的现实背景下，28nm及以上的成熟制程宛如一颗璀璨的启明星，脱颖而出，为国产半导体产业照亮了前行的道路。
