众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆代工机构，已经无法实现对外界的自由出货。在这样的情况下，老美今年又对半导体设备的出口进行封锁，联合日本、荷兰达成所谓的三方协议，一同限制海外半导体产业的发展。

在这样的情况下，中国自然加大了对于半导体产业的扶持力度，有关光刻机、蚀刻机等芯片制造设备的国产化，都在有条不紊的进行推进。为此，荷兰ASML正式作出回应。外媒表示对方已经开始坐不住了！

光刻机作为芯片制造环节的关键设备，每台设备的售价动辄就需要几亿或是十几亿元。即便如此，中企历年来也是从外企手中进行采购，原因很简单，该设备的研发投入巨大，且前期的研发时间过长，很难在短期内就获得收益。

正因为如此，也为光刻机等芯片制造设备的国产化带来了信心。随着外部收紧芯片制造设备的出口，国内市场对于芯片制造设备的需求大幅度增加。如果可以研发出足以替代外企设备的产品，国产的芯片制造设备就根本不会缺少订单。

于是乎，近两年大量国内的企业开始涌入半导体设备赛道，蚀刻机、晶圆切割机等芯片制造设备，已经相继实现国产化的替代。“最难啃骨头”——光刻机，这两年也开始频频有好消息传出，中科院EUV光源样机、上微28纳米国产光刻机等，证明了国内在该领域的科研攻关速度正在不断加快。

同时，摆在国产光刻机面前最大的“石头”，则已经被美方给搬了起来。在此之前，如果国产光刻机设备有所突破，荷兰ASML就可以利用自身的设备又是以及价格优势，来打压潜在的竞争对手。

现如今，局面却出现了改变，三方协议的出现，严重限制了ASML对于自家产品的出货权。国内设备即便实现突破，ASML也会由于相关规则的管制，无法及时的将设备出口到国内市场。这也就相当于增加了国内企业，对于自主研发光刻机这件事的信心。

除此之外，有美媒近期发布报道，称华为麒麟芯片将在今年下半年回归，采用中芯国际N+1制程工艺，性能对标台积电的7纳米。这意味着国内的配套产业同样发展得很快，最起码在芯片设计以及封测环节，已经不用担心被外界给卡脖子。

基于以上情况，荷兰ASML在三方协议落地之后，首次对相关出口管制措施进行了回应。ASML方面表示，荷兰新的出口管制对象主要集中在先进的半导体设备，并不针对ASML生产的所有的浸润式DUV光刻机。

同时，ASML还提到，1980Di系列光刻机的出货，不需要得到特殊的许可，仍然可以向中企正常的供货，该设备的单次曝光精度为38纳米，通过多次曝光可以生产7纳米芯片。

针对更先进型号的光刻设备出口，ASML则表示会积极递交申请，需要荷兰政府按照当时的情况进行审批。

ASML之所以会做出这样的回应，与国内市场的变化也分不开联系。第一，ASML自身的财报数据显示，二季度大陆市场的营收数据暴增，达到了其全球市场的24%；面对国内市场如此庞大的需求，ASML必须想办法稳住国内的客户，所以，才会有了这一幕。

第二，有关国产28纳米光刻设备的消息越来越多，以至于ASML开始担忧会有国产设备发布，进而威胁到ASML的市场地位。所以，也就有了积极递交许可，申请出货更先进光刻设备的说法。

综上所述，ASML在当下的表态，无非是想要尽可能多地从中企手中拿走订单。为此，对方不惜通过简化交付流程、增加对国内市场的产能供应等举措来实现。

而这一切，也恰恰证实了ASML自己心虚了，无论是国内设备的发展，还是美方的管制措施，都有可能导致ASML丢失在中国市场的份额。正如外媒所说的那样，ASML已经开始坐不住了。

而对于ASML的设备，笔者的态度是这样的，能够利用就先利用着，大头一定要放在推动国产设备的发展上，只有国产设备实现突破，才能彻底摆脱对外企的设备依赖。

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