得益于人工智能（AI）和数据中心领域的快速发展，全球半导体行业实现强劲增长。根据知名调研机构Gartner发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模同比增长18.1%，达到6260亿美元（约合人民币4.56万亿元）。预计今年这一数字将突破7000亿美元大关，达到7050亿美元。
数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的GPU（图形处理器）和AI处理器是半导体行业的主要驱动力。由于对AI和AIGC工作负载的需求日益增长，数据中心成为仅次于智能手机的第二大半导体市场，收入几乎翻了一番，达到1120亿美元。
存储器和AI处理器将推动行业继续增长，预计HBM（高带宽存储）2025年收入将增长66.3%至198亿美元，在DRAM（动态随机存储，俗称内存条）收入中的占比将达到19.2%，同比增加5.6个百分点。
全球半导体厂商营收TOP10合计收入达到3511.96亿美元，占比超过56%。其中有9家收入实现正增长，排名也因此发生不小的变动。排在榜单4-10位的依次是SK海力士（SK Hynix）、高通（Qualcomm）、美光科技（Micron）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、苹果（Apple）、英飞凌（Infineon）。
由于海外（除中国以外）汽车市场消费开始疲软，全球汽车芯片市场仍面临库存压力，头部汽车芯片厂商业绩受到不小影响。英飞凌半导体收入预计为160.01亿美元，同比下滑6%，排名下降1位至第十。德州仪器（TI）、意法半导体（STM）更是跌出全球前十。
与之形成鲜明对比的是，2024年全球存储芯片收入同比大涨71.8%（存储以外的半导体收入仅同比增长6.9%），在半导体总销售额中的份额提升至25.2%。其中，DRAM、NAND（非易失性存储）收入分别增长75.4%和75.7%。受益于此，SK海力士、美光半导体收入同比分别暴涨86%、72.7%，分别上升2个、6个名次。
英伟达（NVIDIA）无疑是这波人工智能浪潮的赢家之一，已从三年前的第十名跻身全球前三；2024年半导体收入同比暴涨84%，达到460亿美元。其新一代AI芯片Blackwell，在首个交付季度就实现销售收入110亿美元，成为公司历史上增长最快的产品，已被亚马逊、谷歌、微软等云服务商引入全球云区域。首席执行官黄仁勋直言：“Blackwell的需求真是惊人，我们已成功实现Blackwell AI超算的大规模生产。”今年下半年，公司计划推出下一代GB300（Blackwell Ultra）产品。
英特尔（Intel）退居第二，半导体收入预计491.89亿美元，同比仅增长0.1%。虽然AI PC市场和酷睿Ultra芯片组表现不俗，但AI加速器产品和x86业务增长缓慢。去年，公司宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停德国及波兰工厂建设，有消息称其计划分拆此前收购的FPGA厂商Altera，旗下晶圆代工和芯片设计业务也可能被分拆、收购。
三星电子（Samsung）夺回第一，半导体收入预计为665.24亿美元（约合人民币4840亿元），同比大涨62.5%。这家韩国公司旗下半导体业务主要分为三大块：存储器、系统LSI、晶圆代工。
HBM3E产品已经在2024年第三季度大规模生产和销售，并在第四季度向多家GPU厂商及数据中心厂商供货。今年，三星将利用HBM3E和高密度模块等先进产品，增强在AI和传统服务器市场的竞争力，第六代产品HBM4预计在2025年下半年大规模量产。
