Infineon是Infineon Technologies AG的简称，中文名叫英飞凌，成立于1999年4月1日，总部在德国巴伐利亚州新比贝格。

据英飞凌2023财年财报（截至2023年9月30日）显示，在2023财年营收为163.09亿欧元，已经保持连续多年营收增长，在全球有58,600名员工、69个研发机构、17个生产工厂，2023财年其四大事业部汽车电子（ATV）、零碳工业功率（GIP）、电源与传感系统（PSS）、安全互联系统（CSS）的营收占比分别为51%、13%、23%、13%。市场地位方面，在汽车电子和功率系统领域排名第一，微控制器领域排名第二（Gartner）。

同时，自成立之日起，英飞凌也一直是全球半导体厂商排名前10的厂商。其主要产品包括功率器件、电池管理IC、存储、射频与无线控制、传感器、晶体管、二极管、微控制器、安全和智能卡解决方案、以及时钟等产品。其产品主要应用于工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场领域。

英飞凌与我们前面介绍的Microchip和安森美一样都是出身名门，从知名大型企业分拆而出，随后开始独立运作。不过它的起步更高，分拆之前，西门子已经成为全球第10大芯片供应商，分拆后的英飞凌也基本都保持在该排行内。那么，你想知道英飞凌是如何从一个大而全的半导体厂商，成为如今汽车电子市场的重要玩家吗？接下来请跟随芯查查一起探究Infineon的成长历程吧！

图：英飞凌近7年财务数据（来源：英飞凌）

初生的火花：西门子的孵化

故事要从1847年说起。

那一年，维尔纳·冯·西门子（Werner von Siemens）和约翰·格奥尔格·哈尔斯克（Johann Georg Halske）在柏林成立了西门子和哈尔斯克电报建设公司，主要生产由西门子发明的指针式电报机。

第二年，也就是1848年，该公司修建了欧洲第一条长途电报线，从柏林到法兰克福，总长500多公里。公司也因此迅速崛起，并很快走向国际化。

1850年，维尔纳的弟弟卡尔·威廉·西门子（Carl Wilhelm Siemens）在伦敦设立代表处。

1855年，维尔纳的另一个弟弟卡尔·海因里希·冯·西门子（Carl Heinrich von Siemens）又在圣彼得堡建立了一个新的分支机构。

19世纪50年代，公司还参与了俄罗斯远距离电报网络的建设工作。

1867年，完成了从伦敦到印度东部的加尔各答绵延11,000多公里具有里程碑意义的印欧电报线路。

同年，创始人之一的哈尔斯克因对公司政策的看法与西门子兄弟不同而退出公司。虽然与西门子兄弟看法不同，但他与维尔纳·冯·西门子一直是非常好的朋友。

1872年，开始了与中国的业务往来。在中国的第一笔订单是向中国提供指针式电报机，这也标志着中国现代电信事业的开展。

1887年，西门子继续扩张，在日本开设了第一家办事处。

1890年，哈尔斯克去世，维尔纳·冯·西门子退休。

1897年，西门子家族和哈尔斯克家族再次合作，联合成立了新的公司S&H（Siemens & Halske）。

随后于1903年将其部分业务与纽伦堡Schuckert & Co.合并，成为西门子-舒克特 (Siemens-Schuckert)电气工程公司。

1907年，西门子已经拥有34324名员工，成为了德国第七大公司。

在1920年-1930年间，S&H开始生产收音机、电视机和电子显微镜。

第二次世界大战的最后几年，柏林和其他主要城市的许多工厂被盟军空袭摧毁，西门子也受到影响，工厂不断搬迁。

20世纪50年代，随着战争结束，西门子在德国南部巴伐利亚州开设了新基地，计算机和半导体设备也开始于此阶段。此外，该公司还生产洗衣机和心脏起搏器等电子设备。

1966年，最初成立的Siemens & Halske和1903年成立的西门子-舒克特Siemens-Schuckertwerke（SSW），以及1932年成立的Siemens-Reiniger-Werke（SRW）合并成立了Siemens AG，也就是现在的西门子股份公司。

1969年，西门子为半导体业务建立了专门的事业部。

1977年，西门子准备进入美国市场，于是购买了AMD 20%的股票，为该公司注入现金以扩大其产品线。两家公司还共同成立了先进微型计算机公司（AMC），分别位于硅谷和德国，使AMD得以进入微型计算机开发和制造领域，比如基于AMD的第二代Zilog-Z8000系列微处理器。

不过，最终两家公司对AMC的愿景出现了分歧，1979年AMD买下了西门子在美国分部的股份。与此同时，西门子半导体业务也在合作中不断发展壮大，成为闻名全球的半导体巨头。

1999年，由于半导体行业对市场需求反应极为敏感，业绩波动巨大，资金投入很高，导致西门子受不了半导体业务对其股价的影响，决定将其半导体业务进行分拆。同年4月1日，Infineon Technologies在德国慕尼黑正式成立，当时中文名为：亿恒科技。

新世纪钟声敲响，英飞凌在2000年成功于德国法兰克福证券交易所上市，成为欧洲最大的半导体公司之一。并在2002年更名为英飞凌科技。

独立的成长：挫折与挑战

上市后的英飞凌势头极佳，恰逢欧美国家互联网及其他高科技行业的崛起大潮，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯等都诞生于这个时间点，而微软和英特尔等股价更是达到了历史高点，作为德国高科技指数股里面的关键企业之一，英飞凌也在上市后股价一飞冲天。

这主要是因为英飞凌继承了西门子卓越和广泛的产品线，从存储到消费类电子，从光纤、硬盘驱动器业务到RFID解决方案，从有线通信到无限解决方案，从汽车到工业电子装置，到芯片卡和安全应用，以及各种通信应用等。

由于母公司西门子在半导体领域打下的良好基础，根据Gartner统计的数据，英飞凌成立当年便进入了全球半导体厂商前10名的行列，此后便一直保留在该行列中。

但好景不长，2001年，随着互联网泡沫破灭，欧美主要股市一落千丈。英飞凌的股价也在几个月内持续暴跌。西门子也在逐步弱化在英飞凌的影响，不断减持英飞凌股票。2003年3月，西门子将持有的股票从44.7%降到了40%；到2004年1月降到了18%；再到2006年3月，西门子以12亿欧元的价格，清空了剩下的18%股票。

2004年，英飞凌以8000万欧元现金（1亿美元）收购了中国台湾集成电路设计公司ADMtek Inc（上元科技），这也是该公司首次收购亚洲半导体公司的控股权。新公司在新竹设立，专注于宽带客户终端设备(CPE)集成电路的开发。

2005年，英飞凌公布重组计划，除了通信部门与汽车电子部门的重组，内存部门也将开始重组。同年11月18日，英飞凌监事会通过了董事会提交的公司战略重组提案，新的提案将公司业务分为逻辑业务和存储业务，其中英飞凌将作为母公司专注于逻辑业务，包括汽车、工业电子和多元化市场事业部，以及通信事业部；存储业务公司将谋求上市，专注于存储产品。

随后，英飞凌加快了重组进度，2006年5月1日完成重组，存储业务被分拆为子公司“奇梦达股份（Qimonda）”，英飞凌占77.5%的股份。根据成立时Gartner Dataquest 的数据，该公司是全球第二大DRAM公司。在剥离母公司英飞凌的同年8月9日，奇梦达就在纽约证券交易所上市。奇梦达成为存储公司剥离大潮中最快完成上市的存储产品公司。

上市之后的奇梦达，开启了两年的狂奔之旅。那时的奇梦达，是300毫米晶圆制造业的技术领袖，同时，在全球拥有南亚科(Nanya Technology Corp)、华邦(Winbond)等全球性合作伙伴及代工伙伴。

奇梦达是当时全球存储厂商中，率先投资12寸晶圆厂的企业，奇梦达约2/3的DRAM内存是使用12寸晶圆生产的，是全球12寸晶圆使用率最高的企业。

而且在在2006年9月18日，奇梦达与南亚科合作，宣布了75nmDRAM沟槽式技术(Trench Technology)，75nm工艺的出现，比90nm工艺进一步减低芯片的尺寸，从而达到每块晶圆的可分割量约40%的增长；此外，沟槽式技术是世界上DRAM发展的两大技术分支之一。

在2007年的鼎盛时期，奇梦达在全球雇用了约13,500名员工，其中1800名员工从事研发工作，拥有四个300nm制造基地并运营着六个主要研发中心。2008年2月2日，奇梦达宣布突破30nm工艺储存器，这也是全球第一家突破该技术的公司。

奇梦达在2008年经济危机前一路高歌猛进，营业额甚至发展到几乎和英飞凌持平的水平。然而，奇梦达生不逢时，2008年全球爆发了金融危机，导致全球存储类芯片价格暴跌，甚至低于成本价。加上微软新推出的Windows Vista系统的不给力，2006年11月30日，Windows Vista正式上市，在奇梦达2006年财报中，对Vista上市引来的DRAM的增长预估是20%，原因之一是Vista非常吃内存。但是，由于Vista操作系统的漏洞问题，导致销量不及预期，一时间DRAM内存市场供过于求，导致了大幅度的价格下挫。

再加上三星的落井下石，以及德国政府的放弃。最终奇梦达在2009年1月23日宣布破产。同年4月1日正式进入破产清算程序。此时，全球半导体企业开始了瓜分奇梦达的行动，奇梦达的代工企业华邦与日本存储企业尔必达联手买断了奇梦达的技术授权，从此华邦和尔必达获得了进入GDDR市场的门票。随后，华邦华邦放弃DRAM标准件的生产，与尔必达专注于GDDR产品的开发。同时，华邦获得当时最先进的46nm制程工艺技术。

同时，奇梦达之前的合资公司华亚科，也获得了一定的GDDR授权作为货款清偿。

奇梦达西安研发中心并入山东华芯半导体公司，更名为西安华芯半导体有限公司，借助这次并购，华芯半导体获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力，初步建立其包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整存储器集成电路产业链。之后，西安华芯半导体成为12寸芯片生产线项目的实施主体。

到了2012年12月16日，浪潮集团以1亿元人民币对奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线进行了二次并购，并在济南建成了中国首条高端(FBGA)集成电路存储器封测生产线，该生产线采用了当时世界先进水平的FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是当时全球领先的集成电路封装测试技术之一。

2015年，紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。通过此次收购，配合武汉新芯、长江存储，紫光获得了DRAM相应的技术，并发展起了紫光集团的储存器产业。

2009年9月，奇梦达在美国德拉瓦州的12寸晶圆厂被TI以1.725亿美元收购，让TI成为全球第一个拥有12寸晶圆厂的模拟芯片企业。

后来，英飞凌在以1.25亿欧元收购了奇梦达的所有专利，但意想不到的是，一年后，英飞凌将手中的所有专利出售给了一家位于加拿大的专利“倒卖”公司，叫Polaris Innovations Limited（北极星公司）。

在奇梦达为生存四处筹钱的时候，其实英飞凌自己的日子也不好过，2009年，英飞凌股价跌到了历史最低的几十分/股（是历史最高点时的1/200），成为了DAX历史上第一个股价跌至1欧元以下的公司（Penny-Aktie），并被踢出了DAX。

重新出发：取舍有道，专注而精

2009年后，英飞凌业绩开始复苏，并在几个月后再次进入DAX指数，这也创造了DAX历史上最快的重返记录。

英飞凌调整了企业战略，卖掉了市场竞争激烈、利润率相对较低的产品线，转而聚焦科技含量高、有竞争优势的核心业务，重点瞄准了汽车、工业、电源管理及数字安全几个领域。

2008年

英飞凌向LSI出售了剥离HDD业务

2009年

7月，英飞凌将公司有线通信业务以2.5亿欧元出售给了美国投资者Golden Gate Capital，由此产生了一家新的半导体公司兰蒂克（Lantiq），该公司2015年被英特尔以3.45亿美元收购。

2011年

1月，英飞凌将无线业务部门以1.4 亿美元出售给了英特尔。由此产生的新公司拥有约3500名员工，并以英特尔移动通信(IMC) 名义运营。2019年，苹果收购了该公司的智能手机调制解调器业务，寻求发展自己的手机基带。

2014年

8月，以约30亿美元现金收购美国国际整流器公司（International Rectifier，IR），获得了低功率、节能绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 和智能功率模块、功率场效应晶体管 (MOSFET) 、数字功率管理芯片方面的专门技术，巩固了其氮化镓分立器件和氮化镓系统解决方案供应商的地位，促进了英飞凌向美国和亚洲市场扩张。

2015年

收购与韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司全部股份，扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块（IPM）市场领域的业务足迹。

2016年

收购荷兰MEMS设计公司 Fabless 厂 Innoluce，获得MEMS技术及高性能激光雷达系统开发芯片组件技术。

同年7月，宣布以8.5亿美元收购了科锐电子的wolfspeed部门，不过该收购没有获得美国批准，最终作罢。

2018年

收购Siltectra获得的“冷切割”技术用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片数量翻番。

2019年

6月，英飞凌宣布以90亿欧元收购赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor），获得赛普拉斯的微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等产品线和技术。这是英飞凌历史上最大的一笔收购。通过这次收购，英飞凌在汽车、工业和物联网市场中的地位进一步巩固。赛普拉斯的微控制器和连接解决方案，极大增强了英飞凌的产品线和技术能力。

2023年

10月，英飞凌宣布完成对氮化镓系统公司（GaN Systems）的收购，加速了氮化镓技术在功率器件市场的主流化。

经过多次整合后，英飞凌主要涵盖三个业务领域：汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术，业务也早已遍及全球。

到2023财年(截至9月30日)英飞凌的营收超过了160亿欧元，全球员工人数约为58600人，是德国和欧洲第一大半导体厂商，也是全球十大半导体制造商之一。

中国市场方面，英飞凌于1995年以西门子半导体事业部身份正式进入中国，在无锡建立了第一家工厂，主要生产分立器件、智能卡等。2001年英飞凌无锡厂开始生产分立式器件和芯片卡，2015年推出TDSON封装，2016年推出EasyPACKTM模块，2020年推出HybridPACK DSC P12, 2021年又引入了智能功率模块（IPM）CIPOSTM MINI，目前正在引入EconoDUALTM 3模块。

英飞凌在大中华区市场深耕近30年，持续推动本土业务增长，建立了融合创新生态，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等，不断提升本土应用创新能力，持续为客户和合作伙伴赋能，并不断拓展产品和解决方案的广度和深度。如今它在中国拥有超3,000名员工。2024年1月22日，英飞凌科技（上海）有限公司在上海正式运营。

结语

英飞凌的故事是勇气、智慧和坚持不懈的最好证明。它不仅在半导体领域树立了标杆，更在全球范围内推动了科技的进步。

来源于芯查查，作者程文智

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