其实,在2023年8月份以后,国内似乎开始淡化“缺芯少魂”的相关讨论了,之所以会出现这样的情况,归根到底是因为华为麒麟9000S芯片的发布让我们淡化了对于芯片自主化的焦虑,因为华为用事实证明,哪怕在美国的限制和封锁之下,我们依旧可以打造出纯国产的芯片产品。
这也就是说,美国对于华为的芯片封锁彻底失效了,但是,我们还是需要明白的一点是,目前华为并没有公布麒麟芯片的具体生产模式,这也就是说,除了华为之外,更多的企业还是需要沿着“传统”的芯片制造模式发展。
国产芯片技术的发展现状所以说,继续发展芯片产业链自主化依旧是一条需要继续坚持的道路,而在这条道路上,其实我们也已经走了很远了,众所周知半导体的制造分为设计和制造两个环节,而设计方面,国产EDA软件已经攻克,自主化的芯片指令集架构我们也有了,所以在设计环节上,我们已经算是破局了。
而制造又细分为七个环节,包括材料准备、晶圆生产、光刻、蚀刻、清洗和检验、接触金属化、封装和测试。
在这七个环节中,材料准备和晶圆生产其实我们已经实现了自主化,至于蚀刻,目前国产刻蚀机已经处于全球最顶尖水平,清洗、检验、封装、测试等环节我们也已经实现了自主化。
所以难点依旧在光刻上,而在光刻环节有两个重要的材料,其一就是众所周知的光刻机了,它就像相机,有了它才可以拍出照片,而目前我们也有自己的“相机”,只是精度方面还有些欠缺。
其二则是,半导体用光刻胶,也就是相机的“胶片”,这是相机成像的关键,之前我们一直依赖日本市场进口,但是,现在的情况却发生了改变。
就在刚刚,中国媒体发布重要消息表示,目前已经有六家中国企业联合宣布表示,实现了半导体用光刻胶的突破,其中,精度要求不太高的KrF光刻胶目前形程新材、徐州博康、晶瑞电材已经实现量产,鼎龙股份、上海新阳则处于验证量产阶段,至于可以应用于7nm以下的ArF光刻胶,目前形程新材、徐州博康、晶瑞电材、鼎龙股份、上海新阳、南大光电都处于验证量产阶段。
只差最后一步面对这个结果,估计拜登是猝不及防的,毕竟这意味着,我们只差最后一步就可以实现高阶芯片的全产业链制造了,这意味着该来的终于来了,我们通过自己的努力,真正的补齐了在半导体领域的短板。对此外媒也是给出评论表示,这也太快了,才四年时间。
而这最后一步也不会太久,当下上海微电子的光刻机技术也备受关注,按照目前的投入和支持力度来看,距离高精度光刻机的国产化不会太遥远,毕竟ASML公司实现高阶光刻机的制造也是从2007年以后逐步开始的,走向5nm也仅仅只是用了12年,而我们完全可以在更短的时间内追上来,原因有三点:
其一就是,和ASML公司当时的毫无准备,寻找新方向不同,我们在90nm光刻机阶段已经沉浸多年,所以技术起点比当年的ASML高很多。
其二,之前国产光刻机之所以发展较慢是因为,ASML、尼康、佳能等海外市场的大规模进入,国产光刻机没有技术优势,但是,伴随着ASML、尼康、佳能的出局,现在情况开始改变,内需将推动国产光刻机的正向发展。
其三则是,我们和西方技术发展相比最大的优势就在于,我们可以调动全部的资源来发展相关技术,例如盾构机、全球定位系统等都是成功案例,所以未来的高阶光刻机也会以极高的效率被打造出来,这一天不会太远。
所以未来的高阶光刻机也会以极高的效率被打造出来,这一天不会太远。说得好!点赞!支持!
努力,确实我们只剩高端光刻机突破了
加油[点赞][点赞][点赞][点赞]
凡是机械可以测绘地的钢铁类金属件仿制比较容易、光刻机涉及诸多材料件精度和盾构机根本不是一个维度的事,这种极高端产品拍胸脯是没用的
消息来源?日期?编假?
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长远看,需求会创造一切。美国断供后,国内需求只能国内解决,将大大促进中国的高技术进步,最后可能是中国产业一统天下,美国也不得不依赖中国的高技术产品。
中国这么大,相当于几十个小国,那有弄不出来的道理
芯片问题只差一步了?美国跌倒也只差一步!
中低端赶上就已经很牛了,全部都要和别人比最好,很难,不过大国心胸,不允许比别人东西次[呲牙笑]
盼望着中国的光刻机横空出世!到时候中国的芯片卷死美西方!打到白菜价。
量子芯片不是在路上了吗?
清华不是说建造光刻工厂的,建好了吗?
这一步十万八千里
走列强的路,让列强无路可走!