智能手机时代，能效是一个相当重要的衡量指标，高能效比的手机芯片，对于手机产品开发者和用户而言意义都十分重大。高通骁龙5G芯片在能效方面有着非凡的表现，无论是高通骁龙8系旗舰芯片，还是骁龙7系、6系等主流5G芯片。

高通骁龙8系是高性能手机芯片的代言，它总能够带来极致的性能，丰富的功能应用，出色的连接能力以及让人惊叹的高能效比。都说高性能伴随着高能耗，这几乎是所有电子产品的通用模式了，但是在高通这里，却在不断突破着这一定律。以高通骁龙8Gen2 5G芯片为例，它在CPU架构设计方面相当先进，采用了5大3小核心的配置，多核性能和峰值性能均得到了显著提升，尤其是爆发性能需求场景下的表现尤为出色。得益于优秀的架构设计，高通骁龙8Gen2 5G芯片的CPU能效也有明显提升，较于前代产品，高通骁龙8Gen2 5G芯片的CPU能效提升了40%，从专业测试机构公布的移动端芯片CPU能效排行来看，骁龙8 Gen2的能效表现位居首位。

除了突破性的CPU节能架构设计，高通对于GPU的能效把控也十分出色，高通骁龙8Gen2 5G芯片采用了高通新一代Adreno 740 GPU，性能相比上代产品骁龙8 Gen1提升25%，能够和正代苹果A系列的GPU性能平分秋色。而且，论能效，高通骁龙8Gen2 5G芯片的Adreno 740 GPU则更为出色一些，它的频率仅为680MHz，具有较大的降压操作空间，只需要通过合理的降压操作，就能将能效控制在一个非常理想的范围内，而事实也是如此，高通骁龙8Gen2 5G芯片的GPU能效相比前代产品提升45%之多，和同期同类产品相比也是堪称能效之王。

“能效牌”是高通5G芯片的杀手锏之一，通过合理的CPU和GPU布局，高通5G芯片收获了非常不错的能效成就。这还仅仅是高通能效牌的冰山一角，5G时代，智能手机最大的能耗来源之一来自于5G网络连接，高通不断完善的5G技术，让其5G基带芯片的能效表现不断迈入新阶梯。就以高通骁龙8Gen2集成的骁龙X70 5G基带芯片为例，这是高通在2022年初发布的第五代5G基带芯片解决方案，能够提供极致的5G性能，在能耗方面也有不俗表现。

首先就是高通骁龙X70 5G基带芯片采用了先进的4纳米基带工艺制程，结合第3代高通5G PowerSave省电技术，将能效提升高达60%。另外，高通还为骁龙X70 5G基带芯片加入了AI辅助自适应天线调谐技术，利用AI自动侦测用户握持手机时候的手部位置并进行动态调谐天线，以提高频谱效率，帮助终端降低功耗并延长电池续航。不仅如此，高通还凭借其在包络追踪方面的技术优势，为骁龙X70 5G基带芯片加入了QET7100宽带包络追踪器，支持5G新频段的100MHz全带宽，能够更好地节省发射功率，进一步提升终端产品的功效比。

可见，高通为了提升5G智能手机的能效表现，在很多方面都做了优化，包括Soc层级的CPU和GPU设计，也包括5G基带芯片层级的技术路径，还包括AI、ISP、DSP等硬件功能方面，高通从每个环节为节能而努力，这是高通的方向，也是所有智能手机用户的共同愿望。