据闪德资讯获悉，华邦客制化DRAM方案“CUBE”结合台积电先进封装，锁定机器人、穿戴设备、车用等边缘AI运算相关市场。
业界分析，AI应用百花齐放，对内存需求有增无减，台积电目前在英伟达高阶AI服务器领域存储伙伴以SK海力士、美光等国际大厂的HBM为主。
随DeepSeek掀起平价大模型风潮，AI边缘运算商机随之爆发。
边缘AI不需要HBM等大容量先进内存，华邦的客制化内存方案CUBE具高性价比优势。
华邦为争取AI大商机，内部正调整队形，已将原利基型内存事业部改为客制化内存制造服务部门，全力冲刺AI用内存。
业界分析，华邦的CUBE产品线当中使用3D堆叠、硅通孔（TSV）及混合键合（Hybrid Bond）等技术，最高可支持8颗DRAM芯片堆叠。
而在CUBE当中最为关键的TSV技术良率方面，已经将近达到量产等级，后续静待客户及先进封装供应链工程验证。
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