据闪德资讯获悉，SK海力士正在加速其位于韩国清州的M15X工厂的设备安装，将原定时间表从12月提前至10月，以应对高带宽内存（HBM）的需求激增。
供应链来源称供应商现在在高度紧迫感下运作，因为他们争相满足新的时间表。
业内消息称，SK海力士已开始与合作伙伴合作，加速M15X的设备搬入过程。
SK海力士已提前开始发货12层HBM4工程样品，并已开始客户认证，预计2025年下半年开始量产。
业内人士预计SK海力士将在四月份敲定其M15X扩张战略，预测月产能将修订为55,000至60,000片晶圆。
最初计划每月生产约32,000片12英寸晶圆。
除了M15X之外，SK海力士的1b DRAM产能预计到2025年底将达到每月178,000片晶圆。
M15X 全面运营后，总月产量可能在2026年底增加到230,000至240,000片晶圆之间。
之前报道显示，英伟达CEO黄仁勋请求SK海力士加速HBM发货，这进一步增加了公司生产扩张的紧迫性。
需求的激增为设备供应商带来了机遇和压力，他们现在正竞相满足压缩的交货时间表——内部人士称之为“全面战斗模式”。
