近日，在接受新浪采访时，格力电器董事长董明珠自豪地宣布，格力在芯片自主化道路上取得了重大突破。她表示，格力已经成功实现从自主研发、设计到制造，再到构建完整全产业链的过程，这一里程碑式的成就标志着格力在高科技领域的深耕和显著进步。
董明珠特别指出，格力在打造芯片工厂的过程中，完全依靠自有资金，没有依赖国家的任何资金支持。她表示：“我们用自己的资金完成了这一切，没有向国家伸手，这让我非常欣慰。”这不仅体现了格力的自主创新能力，也展现了中国企业自力更生的精神。
回顾历史，董明珠曾在多个场合强调格力电器的自主化进程。她指出，从电机、压缩机到电容等核心部件，格力始终坚持自主研发和制造。这种坚持不仅让格力在市场上赢得了良好口碑，也为其在国际竞争中增添了底气。在芯片这一关键领域，格力同样选择了迎难而上，用实际行动证明了自身实力。
根据珠海格力电器股份有限公司2023年的年度报告，格力已经成功开发了MCU（微控制器）、AIoT SoC（人工智能物联网系统级芯片）和功率半导体等系列产品。这些芯片的推出不仅丰富了格力的产品线，也为其在家电领域的智能化和节能化提供了有力支撑。
其中，32位系列的MCU芯片已经在格力家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现了批量应用，年用量超过3000万颗。这些芯片不仅广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品等领域，还在健康医疗配套、商用大型机组、工业传感以及高性能电机控制等方面展现出巨大潜力。
此外，格力研发的人工智能芯片也取得了显著成果。这些芯片与格力空调节能的关键算法相结合，已经实现了量产验证。据透露，搭载这些芯片的空调可以实现15%以上的节能效果，对推动家电行业的绿色发展具有重要意义。
格力并未止步于此，而是正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域。公司已投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂，这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。项目建成后，将新建年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线。
这一举措将进一步巩固格力在芯片领域的领先地位，并为中国半导体产业的发展注入新的活力。通过自主研发和制造，格力正在逐步打破国际技术壁垒，为中国企业走向世界舞台中央贡献自己的力量。董明珠的自豪和自信源于格力在自主创新道路上的坚实步伐和显著成就。
