6年前，美方开始了第一轮芯片限制，对我国芯片代工、芯片供应施行打压政策，限制我国获得先进的芯片。此后，美方开始了第二轮芯片限制，对我国半导体设备、原材料、AI等领域进行打压，限制我国获得先进的光刻机、光刻胶、AI芯片等。

而前段时间，美方开始了第三轮芯片限制，把我国140多家半导体厂商纳入实体清单，并扩大了半导体设备、材料、软件的限制范围，禁止HBM芯片出售。

美方如此行径，无非是想打压我国芯片芯片产业，不许我国超越它，维护自己在芯片行业的话语权。

不过美方的“如意算盘”并没有打响，因为三轮芯片限制后，我国芯片产业发展稳中向好，获得了很多成绩。

首先是芯片产能方面，我国有着大幅度提升，自给率达到历史最高水准。以2022年为例，我国生产芯片产量为3241亿块，到了2023年我国芯片产能为3514亿块，增长了300亿块。

而2024年1月至10月，我国生产芯片高达芯片3530亿块，同比增长24.8%，比2023年全年还要多。

由此可见，在美方接二连三的芯片限制打压下，我国的芯片产能不仅没有下降，反而大幅度提升，这是美方没有预料到的。

这还没完，我国内地的中芯国际营收连续好几个季度赶超联电、格芯，增长率高达14.2%，已经成为全球第三大芯片代工厂商。而台积电也以13%的增长率稳坐全球最大芯片代工厂商的位置。接下来是华虹的12.8%增长率、晶合集成10.7%的增长率。

不难发现，全球芯片代工厂商营收增长率最快的四家厂商都是我国的，这反映出美方的芯片打压措施并没有影响我国芯片产业发展，反而促使我们芯片产业一步步前进。

当然了，除了芯片产能和厂商增长率外，我国在芯片技术、供应链上也有很大的突破。比如华为自研的麒麟9000S芯片的性能已经达到7nm水准。以非7nm工艺设计出5nm工艺性能的芯片，这表明华为在芯片设计领域达到世界领先水准。

而搭载麒麟9000S的mate60系列手机销量高达1400万台这表明我国芯片代工产业链已经达到极高水平，可以代工中高端芯片了。

也许美方没有料到，自己的三轮芯片打压已经全方位加快我国芯片产业发展，我国已经具备抗衡美方打压的实力了。

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