作为全球领先的芯片代工厂商，三星有一个梦想，那就是在2023年超越台积电，成为全球最大的芯片代工厂商。

三星确实有骄傲资本，毕竟三星的芯片工艺一直都遥遥领先，这点连台积电都较为认可。比如台积电还在使用FinFET晶体管技术的时候，三星就率先使用了GAAFET晶体管技术。

在这项技术的加持下，三星首发了3nm工艺，比台积电的3nm工艺还要要半年。虽然三星的3nm工艺发布时间更早，但经过这几年的角逐，三星3nm工艺却“不受待见”。对此，有外媒表示:3nm工艺的竞争尘埃落定了。

虽然三星是全球第一家发布3nm工艺的厂商，但由于良品率的问题，三星3nm工艺迟迟无法量产。后来苹果推出了3nm工艺的A17pro芯片，苹果只能把这些订单交给台积电。

而在今年，高通推出了骁龙8至尊版芯片，联发科也推出了天玑9400芯片、苹果推出了A18pro芯片，这些芯片的工艺都是3nm工艺。而在这个时候，三星的3nm工艺良品率依然不达标，这让苹果、高通、联发科只能把这些3nm交给台积电，三星依然是颗粒无收。

这还没完，包括英伟达、AMD等厂商也把先进工艺的订单交给台积电，三星的先进工艺订单也逐渐被台积电所蚕食。按照这个发展趋势，三星不要说2030年成为全球第一的芯片代工厂商，很可能三星要被内地的中芯国际所赶超了。

实际情况也确实如此，据TREND FORCE数据显示，2024年第三季度全球前十晶圆工厂营收排名，三星市场份额仅为9.3%，远不如台积电的64.9%。和第三名中芯国际的6%份额相比，三星的市场份额也没有太大的优势。

最为重要的是三星的增长率是-12.4%，是这十家晶圆工厂中唯一负增长的厂商。反观中芯国际的营收增长率高达14.2%，是这十家增长率最高的。此消彼长之下，中芯国际赶超三星是大概率事件。

而在最近，三星又传出了消息，三星最新款的猎户座芯片也是3nm工艺，但三星很可能把这个订单交给台积电，而不是三星自己。

其实这也不难理解，三星自己的3nm工艺良品率不高，生产成本必然是一个夸张的数字。结合成本考虑，把3nm工艺的猎户座芯片交给台积电代工，这是非常划算的事。

更何况相同工艺下代工的芯片，台积电代工的芯片性能、功耗更为稳定，这在骁龙888（三星代工）和骁龙870（台积电代工）身上得到充分体现。

写在最后

三星是第一家发布3nm工艺的芯片代工厂商，比台积电的3nm工艺还要早发布半年。现在三星的3nm工艺迟迟无法量产，也没有厂商愿意把3nm订单交给三星。现如今三星更是传出把自己的3nm工艺猎户座芯片交给台积电代工，这无疑是表明三星也认可了台积电的3nm工艺。正因为如此，有外媒才表示:3nm工艺的竞争尘埃落定了，三星才是最终赢家。

不过话又说回来了，内地的中芯国际在成熟工艺领域已经稳居全球第一梯队。若中芯国际有先进的EUV设备，那么中芯国际的芯片工艺追上三星、台积电也不是不可能。届时，中芯国际很可能取代台积电，成为先进工艺的引领者。