据外媒报道，美国商务部8日宣布，将为台积电提供66亿美元建立半导体工厂的补贴，除补贴外，商务部还决定向台积电提供价值50亿美元的低息贷款。

美国芯片法案产生背景：美国认为，最早是美国发明了半导体，但随着时间的推移，目前美国的半导体产量从占全球的40%下降到10%，而且，无法生产尖端半导体。

美国希望通过《半导体法案》扭转这一趋势，该法案将向世界先进半导体公司在美国投资提供资金补贴。比如，台积电等公司投资建设的生产设施将在美国生产全球最先进的半导体，使美国在2030年能够生产全球20%的尖端半导体。

美国《半导体法案》旨在鼓励世界先进半导体公司在美国投资设施，并在五年内提供总计527亿美元的资支持，其中包括向在美国建厂的公司提供总计390亿美元的半导体生产补贴。

在美国不断引诱下，台积电计划在美国投资至650亿美元建设半导体工厂，预计在2030年在亚利桑那州建立第三座半导体生产工厂，并采用2纳米工艺。

台积电此前已斥资 400 亿美元在亚利桑那州凤凰城建设两座晶圆厂。第一座晶圆厂于 2021 年开始建设，第二座晶圆厂于去年开始建设。

美国商务部长吉娜·莱蒙多 (Gina Lemondo) 表示，台积电 650 亿美元的投资是美国历史上最大的外国直接投资。她还强调，台积电生产的半导体是“支持我们经济所需的所有人工智能和技术的重要组件，也是 21 世纪军事和国家安全的（必要）设备”。

美国政府对外国半导体公司的支持是一种经济和安全战略，旨在将尖端半导体的供应链引入美国国内。媒体认为，这是美国政府未来科技霸权安全战略的一部分。