今年全球半导体市场再一次的发生了很多大事件，而这些大事件的中心都集中在我们身上，首先就是在年初的时候，拜登等白宫高层再一次的加大了对我国半导体领域的限制力度，而后，又联合日本和荷兰，计划全面封锁供应我国市场的芯片制造设备，想要通过这种方式，遏制我国半导体芯片事业的崛起。

不得不说，美日荷的这波操作真的很绝，这摆明了就是想让我国的光刻机变成“废铁”，因为，这一次，荷兰阻止了DUV光刻机出口到我国市场，这意思很明确就是，不光让我们造不出高端芯片，中低端芯片也不想让我们有机会制造。

但是，老美又担心我们国产光刻机能够替补上来，所以又要求日本禁止23类半导体制造设备的出口，其中就包含了半导体用光刻胶，要知道光刻胶的作用就相当于相机的胶卷，如果没有光刻胶，那哪怕是我们攻克了EUV光刻机，也是无法制造出对应芯片的。

可是，现实的情况却是，老美的一通操作，并没有成功阻止我国芯片事业的发展，华为在上个月底，成功发布了基于自主研发的Soc芯片和5G芯片的顶级旗舰华为Mate 60 Pro，并且需要注意的一点是，根据国内外专家考证和分析显示，华为Mate 60 Pro所搭载使用的麒麟芯片使用的是接近于7nm的制造工艺。

这也就是说，在高端半导体领域美国已经无法阻止我国的发展了，另外，根据9月11日消息显示，中企南大光电正式宣布消息表示，公司旗下两款ArF光刻胶进入批量验证阶段，并且核心原料为自主研发，对于国内具备供应能力的原材料，通过外购解决。

这话说的简单直白一点就是，被供应链限制的，制造ArF光刻胶的核心原材料，南大光电已经实现了自主研发，自我供应，而对于不涉及核心，没有被限制的原材料，南大光电使用的是海外供应链供应，当然这些原材料在国内可以找到替代品，所以不用担心被限制。

这也就是说，在半导体用光刻胶方面，我国也已经真正实现了自主可控，面对这则消息估计日企和美企担心的事儿要来了。

因为，根据数据显示，在过去我国90%以上的半导体用光刻胶都是采用海外采购的方式获取，而美企和日企往往占据了大头，可是现在，市场行情变了，当你们拒绝向我们供货的时候，我们启动了自主研发，并且取得了成功。

接下来的市场行情将是，日企和美企在我国市场失去接近100%的半导体用光刻胶市场份额，另外，在海外市场上，日企和美企业将迎来一个强大的竞争对手，这无疑会冲击到他们的市场份额和盈利空间。

但是，这一切都怪不得别人，毕竟造成今天这个局面的出现，都是他们自找的，这也是为什么英伟达、英特尔和高通极力劝解拜登，希望他们能够放弃对于我国的芯片限制行动，因为他们作为业内人士，深刻的明白两个问题，其一就是，我国作为芯片消费大国，是不能被允许失去的市场，其二则是，他们明白我国的创造能力，越是限制，绝对会让我们更快实现突破。

可惜的是，他们的劝告并没有引起拜登等白宫高层的重视，要不然雷蒙多和沙利文也不会依旧强调要加强对我国高端芯片的限制了。

当然，我们也并不害怕，因为最艰难的日子我们已经过去了，接下来就请全球迎接我们的高光时刻吧。