据媒体12月20日消息显示，据国家知识产权局公告 ，北京小米移动软件公司申请一项名为“芯片的测试方法、装置、测试芯片和存储介质”的专利，助于芯片测试技术领域，申请专利为2023年11月。该专利不仅适用于射频前端芯片的测试，还可提高待测芯片的准确性。
同样在近日，小米也发布了一项名为“搜网方法、装置、终端设备、存储介质及芯片”的专利，申请日期为2022年6月。通过运动状态对应的搜网规则执行搜网操作，能够在加快搜网速率的同时，降低搜网的功耗。
此次发布专利也是小米为数不多的有关芯片技术领域的创新，虽然仅仅是测试专利，且披着高通的外衣，但不管怎么说也是小有成绩。希望小米不仅只在芯片门口打转，还要勇敢的走进去，别不敢进入自研芯片领域。从目前小米在用户终端及车机方面取得的成绩，也可以预见年轻的小米将在不久后也将创造新高度。
临近小米汽车的发布会，目前也有很多实车图片被相继曝光，一起期待一下吧。
贴牌米的芯片都是买办的，居然申请了测试专利，是别人生产好了，检测有没有缺陷？
我以为澎湃芯要出呢！专搞一些花里胡哨的东西。不就是玩跑分吗。
小米也就能测试一下跑个分
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