美国主导全球芯片一体化，中国欲借力生产，遭遇美国反对！

从一开始到现在，整个芯片行业一直处于全球整合之中。这是一条完整的产业链，美国不行，日本不行，韩国不行，中国不行，这是绝对不行的。

晶片的设计，制造，封装，测试，和所有流程的物料和设备，都是由全球多家公司提供。

大多数晶片由美国设计，由台湾用日本原料、美国设计制造，由台湾、中国大陆试装，再由中国大陆转成各类电子资料产品，最终销往全球。

但是，虽然看起来在全球范围内整合，但是，在它的后面，还有一个人在操控着，这就是美国。

在这条产业链上，最基本的电子设计、 IP设计、半导体设备等，都被美国所垄断，而荷兰，则是日本掌握着光刻机等半导体材料，荷兰、日本等，则是美国的走狗。

因此，看似全球整合的芯片产业链，其实还是在美国的掌控之中。美国要向东，无人敢向西，如果有人反对，那就断了供给，砍掉光刻机、砍掉半导体设备、砍掉半导体原料，他还能不能自己捏一把沙出来？

在这样的背景下，美国只要保持着芯片的霸主地位，就可以顺理成章地任由它在世界上发展，而那些被美国掌控的国家，则可以分一杯羹，从中分一杯羹，从中赚取更多的利润，同时也可以将整个产业链都支撑起来。

但近年来，中国大陆借着全球半导体产业整合的东风，从 ASML购买光刻机，从美国购买设备，从日本购买原料，借助美国的电子工程设计与知识产权，在快速发展的同时，也在快速追赶。

对美国而言，这一模型与"借鸡生蛋"没什么区别，完全是在利用美国所掌控的全球整合产业链。

另外，中国是世界上最大的芯片市场，它消耗了世界上1/3的芯片，并从中国进口了2/3的芯片，这是美国企业利润的主要来源。

如果中国能够在芯片上做到自给自足，那么美国就会受到很大的冲击，这不仅仅是因为经济上的巨大损失，更是因为它会在政治上造成巨大的损失。

因此，美国应当感到不满，为什么要允许中国这样"借鸡生蛋"，于是他们采取了措施，想要斩断中国的全球产业链，使其无法再依赖这条产业链成长。

因此，中国必须依赖其自身的产业链，从原料、设计、晶片制造到晶片代工、封装及测试，建立起自己的产业链条。

当然，这是一个漫长的过程，不是一朝一夕能够完成的，但是，我们已经没有了退路，只有前进，不然，我们将完全陷入美国的泥潭。