以前帮过朋友们装过不少客厅小主机，其中包括华擎DeskMini X300W和A300，讲真也就外壳材质一般这点可挑的，最近朋友入手了华擎和极夜联手打造的DESKMIC B760准系统，于是就借来玩玩，有段时间不见居然直接上了全铝CNC的外壳，还保持了轻巧身段，既能满足轻度办公，还有相对不错的内部存储空间，下面就来分享下。
DESKMIC B760相比乐高人仔就能看出其2.3L体积的娇小了，但我更关注全铝CNC的外壳，还有喷砂和阳极氧化工艺加持，比华擎之前的同族前辈的颜值和质感好太多了。
对比27寸显示器也能够看出DESKMIC B760的娇小。
配置列表：
CPU：13600K（DESKMIC B760借来玩玩，所以就用这块U试试上限，正常用还是上65wTDP的）
主板/机箱/电源：华擎DESKMIC B760准系统
内存：宇瞻 16G*2 3200MHz SO-DIMM内存
硬盘：影驰星曜X4 PRO 2TB
散热：利民AXP90-X47 Black和AXP90-X53 Full Black
显示器：ROG STRIX XG27AQV 27英寸2900R曲率电竞显示器
键盘：美商海盗船K70 Pro
鼠标：美商海盗船SABRE RGB PRO 无线鼠标
主要配件华擎DESKMIC B760得益于外壳工艺的进步，颜值和拿到手里的感觉要比同族前辈好得多。
360°动图先来一张，DESKMIC B760的三围约166×90×157mm，2.3L的体积，机箱盖板采用的是2.5mm的全铝合金采用CNC加工的，表面还有喷砂和阳极氧化工艺加持。
顶部来一张，电源开关键和指示灯都在左下方，为了加强散热顶盖还设计有供7010风扇出风的镂空格栅。
DESKMIC B760准系统前面板右下是IO区，耳机和麦克风接口、一个USB3.2 Gen2 Type-A接口和一个USB3.2 Gen2×2 Type-C接口。背板上已经为卧式摆放预装好橡胶脚垫。
DESKMIC B760准系统的菊花位接口方面，由左至右依次为电源口、一个VGA接口（私以为换DVI更好……）、USB3.2 Gen2×1 Type-C（支持DP1.4视频输出、60W充电和10Gbpes传输速度）、DP1.4、HDMI，USB2.0 Type-A和USB3.2 Gen1 Type-A各两个，2.5G网口一个。
内部结构正面来一张，出厂已预装RZ608 MT7921K无线网卡（支持WiFi 6E和蓝牙5.2），后面的整个装机过程只需要安装CPU、内存、硬盘和散热即可。内存支持64G的DDR4 3200MHz内存，正面的M.2接口支持2280规格的PCIe 5.0×4硬盘。
背面来一张，预装的金属托架为DESKMIC B760提供了两个2.5寸硬盘的固定位，还有一个M.2接口在主板的背面，支持2280规格的PCIe4.0×4硬盘。
特写再来一张，走线什么的出厂已经归拢好，全铝CNC的机箱外壳质感太棒了。
顶部的7010风扇能够加快热空气排出，这里多说一句，DESKMIC B760机箱的CPU散热限高是52mm，但是我亲测过，其实可以装AXP-X53的，不过代价是风切声大大提高，但是温度上却没有什么差别。
电源是100-240V适用，19V==6.32A的120W输出，按我装机的配置，默认功耗墙下我观测到的最高功耗为115W，所以我后面没有打开功耗墙进行超频。建议有60W PD OUT需求的朋友们选更大电源的版本。
小配件全家福，包括WiFi天线、两个供2.5寸硬盘使用的连接线、替换挡板以及胶贴，同时还附送了一个小螺丝刀。
底部来一张，四角均有防滑脚垫设计，大面积的镂空格栅为散热打好了基础。
硬盘
硬盘选用的是影驰星曜X4 PRO的2TB版本。
开箱动图先来一张。
影驰星曜X4 PRO 2TB本体是2280标准M.KEY规格设计，采用的是群联PHISON PS5021-E21T主控，Cortex-R5和TSMC 12nm工艺打造，支持PCIe 4.0x4规格和NVMe1.4协议，支持第四代LDPC ECC技术，拥有四条NAND通道，闪存NAND芯片自封，用Flash ID看了一下，是Micron N48R QLC闪存。
单面设计，所以如果是笔记本升级存储，厚度的兼容性会好一些。
散热器
散热最开始因为DESKMIC B760的散热限高，选的是利民的AXP90-X47 Black，4*6mm的AGHP逆重力热管+二次焊接热管鳍片且高度仅有47mm的下压式散热器。后来发现AXP90-X53 Full Black其实也能用，就是风切声有点大，偷个懒，只上AXP90-X53 Full Black的图啦。
开箱动图先来一张。
TL-9015B EXTREM风扇高度仅为15mm，2700RPM±10%，风量最高可达到42.58CFM，而且四角都有硅胶减震设计，噪音仅为22.4DBA。在限高允许的情况下，可以考虑升级25mm厚的风扇，整体高度将提高到63mm。
LGA1200/1700背板出厂时已经和散热本体通过螺丝固定在一起，这个角度能看到4*6mm AGHP GEN3逆重力热管，微雕铜底底座带保护贴。
整体纯铜黑镍+0.5mm扣FIN工艺，2次焊接的热管鳍片使得热传导效率进一步提升，本体加风扇合体仅为53mm的高度，这个角度看着很规整。
正好手里有利民设计给硬盘用的HR-09 2280一并装上！
开箱动图来一张。
HR-09 2280顶部的金属铭牌中间是银色带有利民的logo且有磨砂效果加成，四周镶着金色边。
HR-09 2280采用AGHP GEN3全电镀单热管设计，纯铝电镀被动散热鳍片组，48mm高，让我想起了利民之前推出的主板北桥芯片散热模组和内存散热器。
纯铝电镀底座预装了利民自家的14.8W/K奥德赛II导热垫，在蓝色保护贴下保护的好好的。
显示器
桌面上搭配的展示显示器是ROG STRIX XG27AQV电竞显示器，2900R曲率2K分辨率，最高170Hz刷新率，且支持DISPLAYHDR 400。
包装侧面是主要的参数和特点。
官网参数图来一张。
装机
AXP90-X53 Full Black就位，与侧面板就差一点点。
影驰星曜X4 PRO 2TB就位。
HR-09 2280就位。
再来一张内部侧面照。
通电一次成。
测试事先说明，本次测试主要是借朋友的机器玩玩，所以直接用了13600K简单体验下华擎DESKMIC B760准系统，也想看看华擎BIOS里自带的功耗墙对测试结果的影响，朋友装机的时候用的是13400。
华擎对DESKMIC B760的功耗墙分两部分，分别是长时间和短时间功耗限制，还有长时间维持的设定，本次测试即基于以上设置。
CPU-Z验明真身。
在功耗墙未解开的情况下，跑分受到一定影响。
CINBENCH R15,OpenGL 48.24fps，CPU 1819 cb，CPU(Single Core）271 cb。
CINBENCH R20，CPU 5935 cb，CPU(Single Core）726 cb.
CINBENCH R23，CPU 14492 pts，CPU(Single Core）1896 pts。
3DMARK CPU PROFILE测试，1线程1069，2线程2061，4线程3511，8线程5612，16线程6198，最大线程6523。
3DMARK Time Spy测试，分数867，显卡分数746，CPU分数11190。
3DMARK Fire Strike测试，分数2634，显卡分数2796，物理分数28219，综合分数943。
3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数1218，显卡分数1226，物理分数27936，综合分数491。
13600K没超频，全默认，未关闭主板功耗墙，单烤FPU跑了15分钟，全核3.5Ghz/2.9GHz，室温23℃——CPU温度64℃。从DESKMIC B760的功耗墙压制对13600K的测试结果和频率影响来看，正式使用的时候就直接选65W的U就好啦。
以上就是本次Intel 13600K+利民AXP90-X47/X53+华擎+极夜的DESKMIC B760准系统简单装机的全部内容，收工~
