彭博社5月3日报导，台积电正与合作伙伴讨论在德国萨克森州投资高达110亿美元(新台币3370亿元)的晶圆厂。
消息人士告诉彭博社，台积电将与恩智浦半导体公司、博世公司和英飞凌技术公司合作，建立一家生产28纳米芯片的工厂。消息人士称，该合资企业将包括政府补贴和至少77.6亿美元的预算，总投资接近110亿美元。
知情人士告诉彭博社，由于最终决定尚未做出，计划仍有可能改变。台积电发言人Nina Kao告诉媒体，这家台湾芯片制造商仍在评估是否在欧洲建立工厂，但没有透露更多细节。与此同时，恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部拒绝就这些计划置评。
消息人士告诉彭博社，为了获得德国政府的补贴，芯片工厂首先需要获得欧盟委员会的批准，而相关公司正在与官员就国家援助的数量进行谈判。
如果该项目顺利进行，这将是台积电在欧洲的第一家工厂。台积电目前正在美国和日本建设工厂，以扩大其国际业务。
