据报道，三星失去了与高通合作的大好机会，向台积电大规模生产其下一代旗舰芯片组Snapdragon 8 Gen 4。这家台湾半导体巨头明年将利用其3纳米“N3E”技术，联发科等其他公司也有望利用这一制造工艺。
台积电正在积极推动其 3nm 工艺到 2024 年，苹果在其 A3 Pro 和 M17 中采用了昂贵的 N3B 节点。制造商将在明年转向N3E，这应该会提高产量和晶圆价格，从而降低高通向新技术的财务影响。据TrendForce集邦咨询称，由于三星转向3nm工艺的保守态度，这家韩国巨头已经失去了Snapdragon 8 Gen 4的订单。
此前有传言称高通会转向双源策略它将利用三星和台积电的 3nm 技术来大规模生产骁龙 8 Gen 4。此举将有助于降低芯片组的生产成本。不幸的是，这些计划没有实现，高通只剩下一家供应商。三星的 3nm GAA 良率也可能太低，无法建立任何业务关系，早些时候的一份报告指出，为了获得订单，晶圆代工厂的良率必须增加到 70%.
还有三星的 3nm 技术不如台积电的问题，骁龙 8 Gen 1 的发布就证明了这一点，高通因没有利用台湾公司的代工厂而受到批评。幸运的是，骁龙 8 Plus Gen 1 进行了切换，性能和能效的差异令人震惊。骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 延续了这一趋势。
据说骁龙 8 Gen 4 是高通首款配备该公司定制 Oryon 内核的智能手机 SoC，因为这家圣地亚哥公司将在 2024 年放弃 ARM 的 CPU 设计，以寻求与苹果的 A 系列竞争。然而，切换到定制的 CPU 设计，以及在台积电的 N3E 工艺上大规模生产芯片，意味着骁龙 8 Gen 4 将是比骁龙 8 Gen 3 贵，从而迫使制造商在几个关键领域做出妥协，以最大限度地提高其旗舰智能手机的利润。
