因为nova 12新机的影响，这两天看华为的消息比较多点，正准备晚上睡觉了又看到华为的一个专利公布，细想了一下，这两天貌似看到华为公布了好多专利技术，就赶紧打开电脑整理了一下。乖乖，还真不少，晶圆、芯片封装、通信、自研指令集……真是高产啊！

媒体12月16日报道，华为于12月12日获得一项《晶圆处理装置和晶圆处理方法》的新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度。

媒体12月15日消息，华为技术有限公司申请了一项名为《扇出型芯片封装结构和制备方法》专利，可提高芯片封装后的可靠性。

华为将自研指令集，并命名为“灵犀”，这一举措将彻底摆脱ARM的垄断地位。后续华为也将和ARM一样，在成功后授权给其他芯片研发公司，整个芯片产业链将会被彻底改写。

媒体12月16日消息，华为技术有限公司取得一项名为“发射功率调整方法、装置及系统”的专利，申请日期为2021年7月。可以保证用户在处于安全的辐射范围的前提下，尽量提升通信性能。

媒体12月16日消息，华为技术有限公司取得一项名为“一种阵列天线系统”的专利，申请日期为2015年12月。该公开可以节省带状线腔体内的空间。

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此外，仅在12月16日发布的专利信息中，华为还发布了有关无线耳机专利，信道划分信息指示方法及通信装置专利、驾驶行为决策模型的方法及装置专利，毫米波天线、装置及电子设备专利，文件分享专利，侧链路传输专利，射频振荡器专利，光学装置专利，网络设备切换专利等等等等十几个，越看越惊叹。

这还是这两天发布公开的，每一项都够友商学习的，或许有些抄都抄不来，足以见识到华为在通信领域的专利有多牛。不知道华为在公开相关专利后，小米会跟吗？