华为能够自研各种芯片，麒麟芯片就是其中之一，进入5G时代，华为率先推出5G双模芯片，又是全球首家推出5GSoc的厂商。
但美为了巩固自身在通讯以及芯片领域的地位，对华为进行无法打压，不仅限制高通、谷歌等美企出货，还限制台积电等晶圆代工企业出货。
结果就导致麒麟9000芯片暂时无法制造，随后华为就宣布全面进入芯片半导体领域，还要在新材料和终端设备方面取得突破。
另外，华为还大举投资国内芯片产业链，余承东还表示华为未来会采用堆叠技术的芯片，从而解决高性能芯片的问题。
对于用户而言，一直都希望麒麟芯片早日回归，华为手机能够支持5G。
但从去年底，就不断有消息传出，华为麒麟芯片将会从2023年开始逐渐回归，率先回归的麒麟中端芯片。
甚至还有消息称，华为已经开发出来堆叠技术芯片，通过14nm工艺堆叠发挥出类似7nm工艺的性能。
对于这些麒麟芯片的消息，华为官方也正式给出了消息，称表示麒麟芯片2023年回归的消息不实，随后又表示华为已开发出来堆叠芯片的消息不实。
其实，华为如此回应也是意料之中，主要因为以下几点。
首先，麒麟9000等芯片暂时无法生产制造，但华为一直都没有放弃麒麟芯片的研发，并在部分设备采用自研的芯片。
例如，华为基于RISC-V架构研发电视芯片，并自研了屏幕驱动芯片，这些芯片已经交给厂商测试生产了。
任正非明确表示不会放弃海思芯片，更不会对海思进行裁员，支持海思人勇敢珠峰搞突破。
也就是说，华为麒麟芯片一直都在，华为一直都在推动麒麟芯片的研发、制造等工作。
其次，芯片规则修改后，台积电等厂商就无法自由出货，目前，仅有三星、台积电能够生产制造7nm以下工艺的芯片。
国内厂商已经规模量产了14nm、N+1等工艺的芯片，与台积电、三星相比，还存在一些差距。
也就是说，虽然华为能够研发世界一流的芯片，但国内暂时还无法生产制造，等到国内芯片制造技术快速突破，华为自研的先进麒麟芯片自然就能够生产制造。
华为徐直军都明确表示，芯片问题无非是工艺问题、时间问题以及资金问题，这些问题终将被解决。
最后，华为已经全面转型，更多是进入软件生态领域内，通过软件生态服务获得更多利润，降低对硬件业务的依赖。
例如，华为进入汽车领域，向厂商提供三电、自动驾驶以及智能座舱等技术；华为开启5GToB业务，华为发布了超融合+战略等。
另外，华为还大力推广鸿蒙系统和HMS服务，目的就是希望像苹果一样通过生态服务获得利润。
简单说就是，华为正在芯片技术方面突破，并投资国内相关芯片产业链，同时，华为也在加大软件生态业务发展，降低对芯片等硬件的依赖，直到国产芯片取得突破。
人生一场戏
都是你们这些高才生把华为的名声吹小了回去。