中美在芯片领域的竞争已经进入了新的阶段，双方都在采取更加激烈的措施来争夺这一关键技术领域的优势。最近，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列新的出口管制措施，旨在限制中国的人工智能和半导体发展。这些措施包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新管制，以及对高带宽内存（HBM）的新管制。此外，BIS还更新了实体清单，新增了136家中国实体和4家海外关联企业，这些实体大多与半导体制造设备相关。

中国方面也迅速作出了回应。在美国发布新的出口管制措施后不到24小时，中国商务部便迅速祭出了两项反制措施。第一项是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，第二项则是对镓、锗、锑、超硬材料等相关两用物项对美国不予出口，并对石墨两用物项对美国出口实施更严格的最终用户和最终用途审查。这些措施不仅精准打击了美国的敏感领域，更彰显了中国在芯片战中的决心和实力。

中国四大行业协会（中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会）也发布了声明，呼吁中国本土企业谨慎购买美国芯片，并使用在中国生产制造的芯片。这些协会的声明强调了美国芯片产品不再可靠、不再安全，并建议中国企业减少对美国芯片的依赖。

总的来说，中美芯片大战已经进入了一个新的、更加激烈的阶段。双方都在采取更加严格的措施来限制对方的芯片产业发展，同时也表明了双方在科技实力和国际地位上的较量。这场竞争不仅关乎两国的经济利益，更是全球科技秩序和产业链供应链稳定性的重要考验。在未来，谁将取得话语权，将取决于双方在技术创新、产业合作和政策应对方面的综合能力。