光刻机是一种半导体工业中常用的设备，用于将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，是IC制造的核心环节。光刻机主要由以下部分组成：
光源：发出紫外线或可见光，用于照射掩模版上的电路图案。极紫外(EUV)光刻机中，光源更为复杂，如二氧化碳激光器轰击锡球产生极紫外光。
光学投影系统：包括凸透镜、反射镜等光学元件，用于将光源发出的光线聚焦并投影到硅片上。
控制系统：控制光刻胶的曝光时间、光线的强度等参数，确保图案的精度和重复性。
光刻胶涂覆和显影系统：负责在硅片表面涂覆光刻胶，并在曝光后进行显影处理，形成电路图案。
