台积电赴美设厂，在外界看来其实就是去当“炮灰”的。

原因就在于，他们拉拢台积电本质上是想要降低对台积电等台企的依赖，与此同时扶持本土的芯片制造发展，降低台积电等企业的优势。而且还不止如此，或许对于美国半导体而言，台积电手中的技术才是“怀璧其罪”，他们曾多次暗指台积电应该将先进的技术进行共享，或者是将先进的技术工厂放在美国本土，以让美国制造技术回归。

虽说就当下的局面而言，多家美国芯片企业都难以摆脱对台积电的依赖，如英伟达、AMD，甚至包括英特尔在内。然而，如果一直朝着美国芯片制造重振的趋势而去，台积电未必不会成为跳板，最后在全球半导体市场内失去自己的竞争力。于是，在这个时候台积电开始想办法“自救”了。

据台积电传来的消息显示，台积电目前正在日本考虑建设第三座芯片工厂，并且很有可能是指向3nm的芯片。对此，台积电做出了回应，他们目前正在评估第二座芯片工厂的可能性，对于其他的消息没有办法提供。虽说没有证实第三座芯片工厂的存在，但继续加码日本半导体地区，已经成为了台积电下一步的计划。

很显然，台积电不打算死磕美国的市场，而是要在全球化布局的策略之下，降低在美设厂的影响，进一步加深全球化的竞争力。

这对于日本半导体而言是一件好事，毕竟，拉拢台积电在他们的眼中是半导体产业崛起的关键一步。而现如今，作为他们直面的对手美国半导体，台积电对其的态度有些微妙。这一来二去，日本半导体倒是“坐收渔翁之利”了。但让日本半导体没有料到的是，台积电加注他们本土的时候，日本企业却开始“出走”。

众所周知，日本半导体现在要重振半导体的决心很明确，所以在此背景下他们也拿出了高昂的补贴吸引厂商设厂，不仅如此内部也修建了小芯片联盟，加码在半导体内的竞争力。可是，其日本企业Resonac却宣布，要在美国设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。

而这是日本首家作为战略材料制造合作伙伴加入“美国半导体相关制造商”联盟，该联盟中包括了AMD、美光科技、应用材料、英特尔等多家美国芯片巨头。可见，他们想要加入美国芯片企业阵营的目的有多么清晰，那就是美国市场成为了日企追逐的重心。

如此局面，个人认为对于日本半导体来说是有些难堪的。

虽然双方之前宣布要在尖端领域中进行联手的研发合作，但实际上在后续的发展中，日本半导体明显不愿意过多的和美国半导体有牵扯。例如说小芯片联盟中并没有美国的企业；在积极的拉拢ASML和台积电赴日本建立生产线；美光科技宣布要率先在日本地区引进第一台EUV光刻机的时候遭到了日本芯片联盟的截胡等等。

他们这么做，或许是怕前车之鉴再次落到头上，而且现如今日本半导体确实经不住动荡了，光刻设备不如ASML，半导体芯片制造更不如台积电等厂商，所剩下的半导体优势越来越少，如果再不抓住时机，未来他们需要担心的可能不是能否崛起，而是在全球半导体内会不会被淘汰。然而，这一边在努力，日本企业却将美国市场放在了首位，所以才说他们这局面有些难堪。

不过，如此局面也可以说明，我们并不能把日本对半导体禁令上故意留出来的空子当一回事，因为我们不知道他们什么时候会再次加深联手的局面。对此，你们是怎么看待这个事情的呢？欢迎对此进行留言评论、点赞和分享！