在近日于上海举行的2024中国汽车论坛上，一位行业内的权威人士，工信部电子五所元器件与材料研究院的高级副院长罗道军，作了一场引人深思的演讲。他指出，尽管中国已经坐拥全球最大的新能源车产能，对芯片的需求也与日俱增，但一个严峻的问题摆在眼前：我们的芯片自给率竟然不足10%。

这一数字，无疑暴露了中国智能汽车产业在核心零部件上的软肋。回想2022年，工信部原部长苗圩在中国电动汽车百人会上的警示：“我们的汽车厂商过于依赖供应商，而国外车企已经开始主动出击，向台积电等芯片制造商投资以确保产能。”如今，两年过去了，国内新能源汽车产业的飞速发展，却使得芯片短缺的问题愈发凸显。

据市场研究机构IC Insights的数据显示，从2021年的自给率不足5%，到2024年，我们的汽车芯片自给率依然未能突破10%的关口。这一数据的停滞不前，不仅反映了国内芯片产业的困境，更揭示了中国智能汽车产业链中的深层次问题。

芯片，作为智能汽车的“大脑”，其自给率和自主可控性，直接关系到国内供应链的稳定性和自动驾驶技术的落地。然而，与智能手机SoC面临的困境相似，汽车车规级芯片也存在着研发周期长、技术门槛高、利润空间小等问题。这些因素导致国内芯片企业对于投入车规级芯片的研发与生产意愿低下，整车厂商更是鲜有涉足芯片行业的意愿。

与此形成鲜明对比的是智能驾驶技术的飞速发展。数据显示，2023年国内乘用车前装市场智能驾驶系统的标配量已达到惊人的183.9万套，同比激增约70%，市场渗透率也提升至8.7%。这一增长趋势预示着智能驾驶技术正被市场快速接受并普及。

在高阶辅助驾驶系统方面，预计到2025-2026年，更先进的导航辅助驾驶系统将快速进入15万元以下的市场，L2+级别的自动驾驶渗透率预计将跃升至9.3%，相较2023年增长高达75%。令人瞩目的是，L3级别的自动驾驶市场渗透率预计在2025年将达到4.6%，主要覆盖高端市场及部分新能源车型。

面对这一形势，中国智能汽车产业的芯片自给问题显得尤为紧迫。罗道军的演讲，无疑为行业敲响了警钟。

在智能驾驶技术风起云涌的今天，我们不能让芯片成为制约中国智能汽车发展的瓶颈。解决芯片自给问题，已刻不容缓。

近年来，中国智能驾驶市场经历了爆炸式增长，2023年市场规模飙升至2381亿元，年增长率高达19.3%，且预计到2024年将冲破2800亿元大关。然而，在这一片繁荣之下，一个不容忽视的现象是，中国智能汽车市场似乎正逐渐成为国际芯片巨头英伟达和高通的“自留地”。

尽管中国L2级新乘用车渗透率在2023年已达到惊人的47.3%，并在随后的几个月内突破50%，同时智能座舱功能在新车中的占比也高达92.5%，但这一切的成就，却大多建立在依赖进口芯片的基础之上。

在智能驾驶域控制器芯片领域，英伟达Drive Orin-X芯片以114.7万颗的装机量独占市场鳌头，占据32.6%的市场份额，成为外销芯片中的佼佼者。而在智能座舱芯片市场，高通更是以近六成的市场份额稳坐钓鱼台，其骁龙系列芯片已成为众多汽车品牌的首选。

从技术性能上看，进口芯片的优势不言而喻。高通骁龙8295和英伟达Orin X等芯片在算力和AI能力上均表现出色，例如，Orin X的算力高达1016TOPS，远超国产芯片。这也导致英伟达的芯片在全球市场上占据压倒性优势，2022年其高算力自动驾驶芯片出货量占全球比重竟高达82.5%。

尽管国产芯片如地平线的征程系列在算力和处理能力上有所提升，但与国际巨头相比，仍存在不小的差距。地平线的征程系列芯片，虽然在国内市场风光一时，但与英伟达、高通相比，无论是算力还是处理能力，都有明显的差距。地平线的征程5芯片，在L2级别自动驾驶中尚可一战，但L3及以上的战场，仍需磨砺剑锋。

成本方面，虽然国产芯片具有一定优势，但在技术性能和市场认可度上的短板，使得这一优势并未能转化为市场份额。同时，供应链方面，进口芯片虽受国际政治经济环境影响较大，但其在技术上的领先地位仍让国产芯片望尘莫及。

在智能座舱芯片领域，高通几乎成了行业代名词，其骁龙系列芯片被广泛应用于各大汽车品牌中。联发科等其他厂商虽也在积极发力，但高通的市场地位依然难以撼动。

数据显示，高通的骁龙系列芯片，如骁龙8155和骁龙8295，广泛应用于奔驰、小鹏、极氪、领克、理想和蔚来等多个品牌的车型中。此外，联发科（MediaTek）也在智能座舱芯片市场中表现出色，其天玑汽车座舱平台累计出货量已超过2000万套，并预计到2028年累计营收将超过30亿美元。其他主要厂商包括AMD、瑞萨电子（Renesas）、英特尔（Intel）和三星（Samsung），它们的市场份额分别为15.1%、8.6%、4.0%和4.0%。

目前看，全球智能汽车芯片市场的竞争格局也折射出中国市场的现状。高通与英伟达的芯片在全球市场上占据主导地位，而国产芯片虽在中低端市场表现不俗，但在高端市场仍难以撼动外资芯片的地位。

中国智能汽车市场虽然经历了飞速增长，但同时也暴露出对进口芯片的高度依赖。这种依赖不仅体现在市场份额上，更体现在技术性能和供应链稳定性上。未来，中国智能汽车产业要想真正崛起，必须在核心芯片技术上取得突破，摆脱对进口芯片的依赖，让这片“自留地”真正变成自己的“家园”。

在一个被国外技术巨头长期垄断的市场里，中国智能汽车芯片行业正试图寻找一条突破之路。政策的大力扶持与市场需求的激增，为国产替代提供了前所未有的契机，然而，这背后却隐藏着不少难以言说的困境与挑战。

2023年，随着自然资源部、工业和信息化部等国家部门的政策出台，智能汽车基础地图标准体系与智能网联汽车的准入政策逐渐完善。2023年，自然资源部的《智能汽车基础地图标准体系建设指南》宛如一道曙光，照亮了智能汽车前进的道路，目标直指2025年，构建起智能汽车基础地图的标准体系。而工业和信息化部、交通运输部等四部门的《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，则是为智能网联汽车的准入政策铺设了坚实的基石。

这无疑为国产芯片的发展提供了有力的政策支撑。同时，中国智能座舱市场的迅猛增长也为国产芯片带来了巨大的商机。

然而，这是否意味着国产替代已经迎来了春天？

市场，总是最敏锐的晴雨表。2023年，中国智能座舱市场规模高达1300亿元，而到了2024年，这数字预计将飙升至1528亿元。智能座舱的普及，从10万元到75万元的车型，渗透率超过了50%，其中10万元-25万元价位区间的渗透率更是达到了57.4%。这股市场需求的浪潮，为国产芯片提供了一片肥沃的土壤，让它们得以生根发芽，茁壮成长。

事实上，国产芯片在智能驾驶和智能座舱领域的应用仍面临着诸多难题。尽管消费者对国产芯片的接受度有所提升，但与国际领先芯片相比，国产芯片在性能、稳定性和可靠性方面仍存在不小的差距。这种差距并非一朝一夕能够弥补，需要持续的技术创新和研发投入。

比亚迪的自研智能驾驶芯片和智能座舱芯片，虽然在多款车型中崭露头角，但DiLink 100系统的诞生背后却是与高通的深度合作；吉利的“龍鷹一号”，7nm车规级座舱芯片的问世，AI算力超越高通骁龙8155，可代工企业只能选择台积电。

更何况，在高端市场，国产芯片仍难以与国际品牌抗衡。此外，虽然黑芝麻智能、地平线等公司也在努力提升芯片性能，但要想真正打破国外技术壁垒，仍有很长的路要走。

黑芝麻智能的武当系列芯片C1236和C1296，华山A1000芯片的中低算力产品，这些国产芯片的佼佼者，正在以它们卓越的性能，赢得车企的青睐。2024年上半年，搭载C1200家族芯片的车型即将面世，一汽、东风、吉利、江汽等多家车企的20多个车型定点，见证了国产芯片的市场接受度。

当然，国产替代的成功并非一蹴而就。它依赖于持续的技术进步和不断的创新。近年来，中国企业在智能驾驶和智能座舱芯片领域取得了显著的成就。比如，地平线的三款芯片累计装机量占市场份额达到了11.4%，成为国产芯片市场的佼佼者。

目前看，国产替代之路仍然充满挑战。要想真正实现逆袭，还需要行业内外各方的共同努力和持续创新。

在智能汽车芯片领域，华为已然成为了一个难以忽视的存在。其全面且深入的技术布局，让业界和消费者都对智能驾驶和智能座舱的未来充满了期待。然而，华为并非一枝独秀，众多中国车企和芯片制造商也在积极布局，试图在这波智能汽车的浪潮中分得一杯羹。

华为的智能驾驶方案（ADS）经过多次迭代，从ADS1.0到即将推出的ADS3.0，性能和普适性都在不断提升。ADS2.0高阶包的销售规模已突破30亿元大关，足见市场对其技术的认可。同时，华为还积极参与国内智能驾驶标准的制定，进一步夯实了其在行业中的领导地位。

在智能座舱方面，华为的昇腾系列芯片和鸿蒙系统也大放异彩。昇腾610芯片已在多款车型中得到应用，而鸿蒙系统则大大提升了用户的交互体验和系统的整体性能。

然而，华为并非无敌。比亚迪、蔚来和吉利等车企也在积极布局智能汽车芯片领域，试图替华为分担忧愁。

比亚迪智能化技术研究院的成立，彰显了其在智能网联和智能驾驶技术上的野心。比亚迪计划推出全球首款算力达到1000T甚至2000T的“舱驾一体”芯片，这种设计将大幅提高系统效率和响应速度，同时节省硬件成本。

蔚来也不甘示弱，其在智能驾驶和智能座舱领域的投入巨大。蔚来每季度在研发方面的投入高达30亿元人民币，年总计超过100亿元人民币。这样的投入让蔚来在智能驾驶技术上取得了显著成果。其自主研发的5纳米智能驾驶芯片——神玑NX9031，性能可媲美四颗业界旗舰芯片。同时，蔚来还推出了整车全域操作系统SkyOS·天枢，具备高带宽、低时延和大算力等特性。

吉利汽车也在智能驾驶和智能座舱领域展现出了不俗的实力。其自研并量产的国内首颗7nm车规级座舱芯片“龍鷹一号”，以及通过子公司亿咖通推出的“龍鷹智驾AD1000”芯片，都显示了吉利在智能驾驶技术上的自主研发能力。

而随着技术的不断进步和市场需求的增加，智能驾驶和智能座舱的功能将更加丰富和智能化。预计到2025年，行泊一体市场空间将达到1000万辆，前装标配搭载率将超过40%。同时，中央计算平台市场预计到2030年占比将突破30%，显示出市场对高性能计算平台的需求不断增加。

在这场智能汽车芯片的竞赛中，国产芯片如地平线、华为、比亚迪等企业的自研芯片已经在市场上取得了一定的份额。地平线的征程系列芯片在前装市场份额达到30.71%，紧随英伟达之后。华为的昇腾系列芯片和比亚迪的舱驾一体芯片也在不断提升其市场竞争力。

随着政策的逐步落实和市场需求的增加，智能驾驶和智能座舱技术的应用将更加广泛。预计到2026年，智能座舱的渗透率将达到80%，关键部件如座舱域控制器、座舱芯片SoC、HUD等的渗透率也将显著提高。

总的来说，中国智能汽车芯片市场正迎来前所未有的发展机遇。在华为的领航下，众多车企和芯片企业纷纷加入竞争。

这是一件大好事。

在这个风起云涌的智能驾驶时代，中国正迎来一个前所未有的机遇。

数据显示，2023年中国智能座舱市场规模已飙升至1300亿元人民币，而2024年更是有望冲破1528亿元大关。这一飙升趋势，无疑彰显了市场对高性能智能座舱芯片和系统的狂热追求。

在这场技术革命中，国产芯片崭露头角。地平线的征程系列、黑芝麻智能的武当系列，这些名字如今在智能驾驶领域如雷贯耳。黑芝麻智能的C1236芯片，内置车规级8核CPU，性能竟比竞品高出50%，这样的成绩单，无疑为国产芯片在市场竞争中挣得了响亮的名声。

但这场技术盛宴并非单打独斗，产业链协同作战才是背后的关键。华为、比亚迪、蔚来、吉利等中国企业，他们不仅自研芯片，更从硬件到软件，一步一脚印地构建起了全方位的布局。这样的实力，让人对中国智能驾驶的未来充满了期待。

然而，挑战与机遇并存。要想在这场全球竞争中脱颖而出，我们仍需努力。车企和芯片厂商得继续砸钱研发，特别是在高算力芯片和AI算法上得下足功夫。瞧瞧蔚来，他们每季度豪掷30亿元人民币用于研发，其中六七成都是投在基础研发上。这力度，才是保持技术领先的关键。

同时，合作也是制胜法宝。车企得和芯片厂商、软件供应商，甚至是互联网公司手拉手，一起打造智能生态。吉利和星纪魅族的合作就是个好例子，生态合作的重要性不言而喻。

别忘了，供应链也是关键一环。在全球芯片紧张的背景下，车企和芯片厂商得联手加强供应链管理，确保关键芯片的稳定供应。比亚迪就是个“聪明鬼”，他们自研芯片，减少了对外部供应商的依赖。

当然，技术创新的最终目的是服务用户。车企们得注重人机交互设计和用户反馈，让产品更贴近用户需求。比亚迪海鸥的智能座舱就是个好例子，大尺寸中控显示屏和语音控制功能，让驾驶变得更便捷、更安全。

在这场智能驾驶的征程中，政策支持、技术标准制定、数据共享生态建设、数据安全监管，一个都没落下。北京、武汉等地更是投入100亿巨资进行智能网联建设，为智能驾驶技术的发展提供了有力支撑。

因此，中国智能驾驶和智能座舱市场正值风起云涌之际。车企、芯片厂商、政府，各方势力都在摩拳擦掌，准备大展拳脚。

这个才是希望。

注：行业调研数据来自AI大模型应用平台——研报魔方

作 者 | rickzhang