又一款直屏旗舰官宣，小米这新机堆料太猛了

RedmiK60至尊版终于官宣了，将于8月14日晚间的2023雷军年度演讲上发布。同时，小米官方也公布了几张预热海报，介绍了这款手机的外观以及亮点配置，看起来还不错。

首先在外观方面，RedmiK60至尊版机身背部采用矩阵相机模组，模组被分割线分为上下两个区域，同时左右两侧还加入了斜面过渡。后盖为玻璃材质，提供黑色和绿色两款配色。中框是直角风格，为塑料材质。

机身正面采用的是直屏设计，且终于取消了塑料支架，质感上应该有一个明显提升。就整体颜值来说，对比RedmiK60/Pro确实变好看了一点。根据官方信息显示，这次预计有两个亮点升级，其一是提供24GB+1TB内存版本，宣称「后台应用驻留超过70个」。

其二是支持IP68级防尘防水，在GBT4208-2017外壳防护等级中，IP68就是最高的防护等级，官方宣称「1.5米水深，30分钟仍然正常使用」。

在目前的中端机市场，IP68还比较少见，所以这也能算是独一档的存在。不过还是要提醒一下，IP68只是防意外，并不防手贱，手机进水不在保修范围内。其他配置方面，RedmiK60至尊版搭载的是联发科天玑9200+处理器以及X7独显芯片。

至于为何要用这款处理器，卢伟冰在小白测评的对话视频中给出的答案是开放性，联发科对Redmi做了最彻底的权限开放。天玑9200+本身就是第一梯队的旗舰芯片，性能不用担心，就看Redmi这次调教如何了。

另外，RedmiK60至尊版还搭载了1.5K屏幕，为华星C7发光材料，支持144Hz刷新率以及2880Hz超高频PWM调光。充电方面，提供5Vdc3A、9Vdc3A、11Vdc6AMax、20Vdc6AMax四种不同充电功率，最大充电功率为120W。

影像上采用后置三摄方案，其中主摄为5000万像素的IMX800传感器。从官方图片来看，应该有一枚是战术镜头。

总之，基于目前小米官方放出的消息来看，RedmiK60至尊版的卖点还挺吸引人，比如IP68防尘防水、24GB超大内存、无塑料支架等等。但能不能香起来还是得看定价，毕竟RedmiK60/Pro经过降价之后性价比提升非常明显，而且接下来也还有几款24GB直屏旗舰要来。

那么，你觉得RedmiK60至尊版怎么样？你希望定价多少？