Computex上,AMD已经大张旗鼓地公布了Zen5架构产品7月下旬正式上市的消息,同时也公布了Ryzen 9000系列桌面处理器和Ryzen AI 300系列移动处理器的规格信息。
在刚刚结束的Zen 5技术日上,AMD公布了更多关于这一新产品的详细资料。除了两位数的性能提升幅度之外,更多产品细节信息透露,也为基于这一架构的处理器,未来应用水平进一步提升打下了良好的基础。
首先,在Zen5架构方面,AMD做出了大刀阔斧的改进,包括了增加单周期指令发射能力、调度和执行单元扩展、翻番的数据缓存带宽以及大热的AI等4个方面。
通过这4方面分别的改进,与上代产品相比,Zen5的IPC性能较Zen4平均提升幅度大16%。而与此同时,通过制程调优,Zen5桌面处理器家族中的旗舰产品Ryzen 9 9950X最大boost频率进一步提升至5.7GHz,实现了效率与频率叠加的性能提升效果。
根据AMD透露,虽然Zen5架构将衍生出Zen5c这一所谓小核分支架构,并陆续采用台积电4nm和3nm制程工艺。而目前,无论是Ryzen 9000系列还是Ryzen AI 300系列产品,暂时都不会引入混合设计,保持全Zen5核心。
作为面向不同应用场景的分支产品,Ryzen 9000系列将于7月31日率先上市,而同架构的Ryzen AI 300系列桌面处理器(代号Strix Point)前后脚到来;EPYC 9005系列则将在下半年发布,可提供多达192核384线程的超大核心规模。
具体到不同平台产品,AMD赋予了它们不同的特性,如桌面平台在增强平台扩展能力、极致超频更有心得,而移动平台则着眼能效、AI等领域,使Zen5架构不同优势均得到充分地发挥。
初期上市的桌面产品Ryzen 9000系列产品均为“X”后缀的开放超频型号,涉及Ryzen 5至Ryzen 9等3个系列,除了核心数量逐步增加之外,更有频率的不断提升。
对玩家来说,同核心数量情况下,Ryzen 9000系列较上代的Ryzen 7000系列功耗有了较大幅度的下降,特别多数玩家更可能触及的12、8和6核心型号,TDP级别均降低了一个等级。换言之,这些具有超频能力的新产品,日常使用时的功耗水平,和非超频版处于相同水准,玩家不用为了它们而特意更换电源及散热器。
另外,AMD开放了数项非常有用的全新超频功能。其一是在平台升级AGESA驱动后,获得DDR5-8000的内存支持能力。切换内存超频参数无需重启系统,而通过on-the-fly模式“热”切换内存参数。
第二是全平台增加了Curve Shaper超频特性,即在超频参数中增加温度因素,允许处理器在不过热的较低负载情况下,获得更高的运行频率,类似于酷睿处理器的TVB。
第三点变化是PBO超频功能增加了一键模式,简化平台诸元超频参数调整,使普通玩家能在高系统可靠条件下,傻瓜式的超频,降低了超频的门槛。
通过几项超频功能的开放,再加上处理器自身架构及素质的提高,以Ryzen 9 9950X为代表的新一代产品表现亮眼。Zen5技术日现场,液氮制冷条件下的Ryzen 9 9950X实现了单核6.6GHz和全核6.2GHz的可运行测试软件表现,伴随着每一档频率提升,均实现一项破纪录的测试成绩。
随新处理器发布的还有AMD 800系列芯片组,4款产品均支持内存超频功能,并增强了PCI-E通道扩展能力。借助后者,Ryzen 9000平台可以扩接多GPU及PCI-E 5.0 SSD,为桌面AI加速提供了强大的算力底座。随新处理器发布的还有AMD 800系列芯片组,4款产品均支持内存超频功能,并增强了PCI-E通道扩展能力。借助后者,Ryzen 9000平台可以扩接多GPU及PCI-E 5.0 SSD,为桌面AI加速提供了强大的算力底座。
Zen5架构的移动平台产品Ryzen AI 300系列的slogan中,“No Limits, Just Performance”要如何理解?性能没错,但还不够,AMD还为这一系列产品赋予了更多价值。
如果说Ryzen 9000系列处理器DIE层面的组成比较简单,肉眼可见“只有”两个CCD模块和一个IOD模块,那么Ryzen AI 300的更为简单,只有一个超大的DIE。但是,其结构却非常不简单,集成了全面革新的CPU、GPU以及NPU。
为了拿下重要程度日益提高的移动平台,可以说AMD全情投入,将最新的CPU、GPU和NPU技术一口气全部投入Ryzen AI 300平台,而效果就是“大力飞砖”。
AI热,我们先说它。去年此时,面对日盛的AI需求,AMD快速推出了Ryzen 7040系列产品,并于半年后的今年年初,上马Ryzen 8040系列,前后包夹对手的酷睿Ultra。而AI PC从厂商热到消费者热,实际是今年才开始的,此时Ryzen AI 300系列拍马而来,踩点精确。
集成在该处理器中的XDNA 2 NPU,大力拓展了前代产品的AI单元,不仅数量从20个增加到32个,而且运行频率倍增,其算力可谓拉爆,单NPU即达到50TOPS,5倍于上代产品。而且,AMD特别强调,50TOPS的算力,是在精度丝毫不逊色于FP16的Block FP16下实现,而非竞争对手多标定的Int8精度。
虽然此前AMD预计Ryzen AI 300的对手Lunar Lake的NPU算力将只有其一半水平,但根据英特尔公布的信息,后者NPU算力峰值可达48TOPS,与XNDA 2相差无几。但是不要忘了,Ryzen AI 300还集成了史无前例强大的RDNA 3.5图形引擎,它也是AI算力的主要供给方,再加上最多可达12个的Zen 5核心,在AI指标上,它不会输。只是目前AMD尚未公布GPU和CPU的TOPS信息。
AI PC,或者更具体地说,笔记本电脑上集成NPU的目的,不是提供巨量算力——EPYC及INSTINCT的任务,而是更好地降低功耗或者说提升能效比。它所提供的是持续性的、实时性的AI应用。因此,XDNA 2能够带来两倍于前代产品的能效比,就比直接的TOPS指标提升4更有意义。
RDNA 3.5,是Ryzen AI 300系列的杀手特性,对酷睿或骁龙都是。无论是游戏还是3D渲染,AMD产品都有着巨大的领先优势,其Radeon 890M集显可实现众多包括3A在内的游戏流畅运行。
RDNA 3.5同样特别强调优化电池续航能力的表现,AMD宣称其性能表现较前代产品提升32%之多(15W平台,3DMark Timespy)。内置的RDNA 3.5如何能够与外置的RDNA3或4独立显卡配合使用,将是Ryzen AI 300系列高性能平台与未来Zen5架构的APU平台的拓展3D及AI加速能力的一大看点,年底将有这个问题的答案,而目前,Ryzen AI 300平台的笔记本电脑仍多使用RTX系列独显。
全新Zen5处理器架构领衔,AMD加速释放其3A平台在各方面的新架构优势,并着力突破AI这一全新的领域。在新的起跑线上,CPU+iGPU+NPU,AMD做好了再次冲击王座的准备。这一次,是从笔记本电脑到台式电脑,全方位的。三个加速单元所覆盖的应用负载有所差异,这又重新回到异构架构、一次编程/编译多加速器自动迁移及复用的老话题上,硬件体系完备,是AI及软件架构自成一体的基础。
除了客户端产品,Zen5架构将有序拓展到企业级应用和云计算领域,而且是传统计算能力与AI计算能力两条腿走路。偏向个人端的产品,侧重能效比与多功能,而企业及云计算产品,则更倾向于算力的最大限度发挥,更多核心、更强I/O扩展能力,以及AMD独家的AI加速卡,无一不是杀手级的存在。