1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高，台积电董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI相关需求将持续成长，2025年将是台积电强劲成长的一年，美元营收将成长约25%。
2024年四季度净利大涨57.0%
具体来说，台积电2024年第四季合并营收约新台币8684.6亿元，税后净利润约新台币3746.8亿元，每股收益为新台币14.45元（折合美国存托凭证每单位为2.24美元）。与去年同期相比较，2024年第4季营收同比增长了38.8%，税后净利润与每股收益均同比增长了57.0%。与上一季比较，2024年第四季营收环比增长14.3%，税后净利润则环比增长15.2%。各项指标均创历史新高。以上财务数字皆为合并财务报表数字，且系依照金管会认可之国际财务报导准则（TIFRS）所编制。
若以美元计算，台积电2024年第四季营收为268.8亿，较去年同期增加了37.0%，较前一季增加了14.4%。2024年第四季毛利率为59.0%，营业利润率为49.0%，税后净利润率则为43.1%。
2024年四季度晶圆出货量为341.8万片12英寸晶圆，同比增长15.6%。
3nm营收占比升至26%
从各制程出货占营收占比来看，台积电3nm制程出货金额占台积电2024年第四季晶圆总销售金额的26%，相比上季度的20%增长了6个百分点；5nm制程出货额占比34%；7nm制程出货额占比14%。总体而言，7nm及以下更先进制程的营收占比高达74%。
从各技术平台来看，2024年四季度高性能计算平台营收环比增长19%，在总营收当中的占比53%；智能手机平台营收环比增长17%，营收占比35%；物联网平台营收环比下滑15%，营收占比5%；车用电子营收环比增长6%，营收占比4%；消费类电子营收环比下滑6%，营收占比1%。
2024年营收达900.8亿美元，同比增长30.0%
台积电公布2024年全年营收达到新台币2.89万亿元（当前约合人民币6433亿元），同比增长 33.9%，税前净利为新台币 1.41万亿元（约合人民币3138.7亿元）。
按美元计算，2024年净营收为 900.8 亿美元，同比增长 30.0%。毛利率为 56.1%，同比上升 1.7 个百分点；营业利润率为 45.7%，同比上升 3.1 个百分点；净利润率 40.5%，同比上升 1.7 个百分点；摊薄后每股收益为 45.25 新台币，同比增长 39.9%，超越市场预期高标。
2024年AI营收暴涨3倍
魏哲家在其短短十几分钟的法说会开场谈话中，不断强调AI需求的强劲，而台积电也针对AI需求持续扩张其先进制程、特殊制程与先进封装制程。2024年台积电来自AI加速器的营收占比约15-17%（mid teens），较前一年已成长了3倍，而在这个基数之上，今年来自AI加速器的营收将持续倍增。
根据魏哲家给的预期，受益于于AI商机大爆发下，加上台积电在技术与客户分布广泛的优势下，台积电来自AI加速器的营收自2024年开始的五年年复合成长率将超越40%，驱动自2024年开始的五年整体营收将有20%的年复合成长表现。
2024年资本支出约297.6亿美元，2025年或高达420亿美元
在季度资本支出方面，台积电2024年前三季资本支出实际动用了185.3亿美元，第四季资本支出约112.3亿美元。
从全年来看，台积电在2024年7月的法说会上将全年资本支出区间从280-320亿美元调整为300-320亿美元，随后在2024年10月将下限调整为略高于300亿美元，而实际则低于预估，显示公司更谨慎的动用资本支出。
从最新的法说会上公布的消息来看，台积电2024年实际资本支出约为297.6亿美元，低于之前的约高于300亿美元的预期。
受惠于5G、AI和HPC需求，台积电预期2025年资本支出将来到380~420亿美元。其中，70%用于先进制程开发、20-30%用于成熟特殊制程，10-20%用于封装测试和其他。
台积电财务长暨发言人黄仁昭指出，台积电2024年第四季的业绩，受惠于对我们领先业界之3nm和5nm技术的强劲需求。进入2025年第一季，预期台积公司业绩将受到智能手机的季节性因素影响，但此影响将会被持续成长的AI相关需求部分抵消。
2025年一季度营收预计：250-258亿美元
台积电预估2025年一季度美元营收250-258亿美元，平均值估将季减少5.5%。若以新台币32.8元兑1美元汇率假设，毛利率估57-59%、营益率46.5-48.5%，毛利率高标持平、营益率略微下滑。整体业绩指引优于预期。
2025年营收将同比增长超20%
台积电董事长魏哲家提到，预期2025年仍是强劲成长的一年，台积电来自AI应用持续成长，台积电海外布局也按进度顺畅，包含美国、日本以及欧洲厂都持续推进，在中国台湾也持续扩张先进制程以及先进封装产能，台南并扩充3nm以及2nm在新竹与高雄扩充反应客户强劲需求，并在中国台湾多处扩张先进封装产能。
魏哲家进一步指出，2024年晶圆代工2.0产业成长6%，低于原先预期，但台积电成长了30%，远高于产业水平。今年半导体产业库存将回到较健康状态，预估全球半导体产业产值将同比增长约10%，台积电基于客户对AI的强劲需求，其他终端市场温和复苏，但台积电预期公司美元营收将有超越20%（mid 20%，即25%左右）的成长，未来五年年复合成长率20%。
回应CoWoS砍单传闻
近期市场传闻台积电CoWoS遭遇砍单，野村证券更是指出英伟达今年CoWoS-S需求砍了80%，这也引发了台积电将放缓CoWoS扩产进度的传闻。
对此，台积电董事长魏哲家幽默回应称：“谣言多，公司持续扩产满足客户需求。”
总的来看，虽然英伟达转向Blackwell GPU，先进封装需求由CoWoS-S转向CoWoS-L，导致CoWoS-S需求减少，但是这并不代表砍单，因为CoWoS-L整体产能仍是不能满足客户群持续增加的需求。
根据之前的消息显示，目前台积电已计划将CoWoS产能从每月36000片提高到90000片，并进一步目标到2026年达到130000片。
最先进制程一定在中国台湾先量产
在法说会上，由外资分析师提问称“为何最先进制程不马上去美国，和政策N-2有关吗？”
台积电董事长魏哲家回应称，最先进制程根留中国台湾无关N-2，而是最先进制程的量产必须紧跟着研发。这也是为何最先进制程一定是在中国台湾先量产。
关于和美国官方沟通，魏哲家表示，“我们和现任与未来的政府机关都密切沟通，我只能说这么多”。
编辑：芯智讯-浪客剑
