3月27日消息，瑞银（UBS）分析师透露 ，英特尔或许正在谋划一场战略大转变 ，将焦点转向芯片设计领域 ，并试图通过争取英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）等重要客户，大力发展其晶圆代工事业 。
瑞银分析师亚库瑞（Timothy Arcuri）在报告中指出 ，在新执行长陈立武的领导下 ，英特尔近期的振兴计划很可能围绕强化设计和晶圆代工能力展开 。亚库瑞还表示，英特尔正全力从英伟达和博通那里争取晶圆代工服务的合作承诺 ，期望这些重要客户能采用英特尔力推的 18A 制程 。
此外，英特尔正在开发一个新的、相对较低阶的先进制程版本，名为「18AP」 。这一制程或许对潜在客户更具吸引力 。英特尔方面透露，英伟达似乎比博通更接近采用英特尔的芯片技术 ，有可能应用于游戏领域 ，不过能耗问题依旧是一大棘手难题 。
英特尔或许还将通过改进其封装技术 ，与台积电（TSMC）展开更为激烈的竞争 。英特尔努力让嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术向台积电的 CoWoS - L 看齐 ，以此提高对自身及其他客户的吸引力 。
携手联电，合作成果初现英特尔和联电（UMC）的合作进展顺利 ，预计在 2026 年下半年开始投入生产 。双方合作生产的高电压鳍式场效电晶体（FinFET） ，有望成为继台积电之后的又一选择 ，甚至有可能被应用于未来苹果的产品中 。
竞争激烈，台积电稳坐 “头把交椅”尽管英特尔攻势猛烈 ，但在市场竞争中，仍难以与台积电抗衡 。研究机构 IDC 预估 ，2025 年包含封测等在内的「晶圆代工 2.0」市场产值将年增 11% 。其中，台积电在包含先进封装的晶圆代工 2.0 市场市占率预计可达 37% ，稳居行业龙头地位 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，英特尔战略转型求发展，在芯片设计和晶圆代工发力。行业竞争激烈，格局或因企业策略变化。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
