华为一直在努力改善其芯片生产，中国制造的EUV设备将可以帮助该公司实现这一目标。有消息称，华为正在测试一款新的国产EUV芯片制造机（光刻机）。
X爆料者@MaWooKong（通过WCCFtech）透露，华为开始测试中国制造的EUV芯片制造设备。2023年，一家中国公司为这款机器申请了专利。也许这些设备已经得到了批准。
这位知情人还说，华为正在其东莞工厂测试新的半导体生产设备。它是用LDP（激光放电诱导等离子体）技术构建的。ASML的LPP（激光产生等离子体）使用高能激光器和复杂的基于现场可编程门阵列的控制。这些都是高效且昂贵的技术，有助于开发功能强大且先进的芯片。
ASML的LPP（激光产生等离子体）使用高能激光器和复杂的基于现场可编程门阵列的控制。这些都是高效且昂贵的技术，有助于开发功能强大且先进的芯片。另一方面，LDP的设计更简单、更小。这最终使用更低的功耗和成本效益的半导体制造。
LPP和LDP区别是什么？
ASML的LPP（激光产生等离子体）使用高能激光器和复杂的基于现场可编程门阵列的控制。这些都是高效且昂贵的技术，有助于开发功能强大且先进的芯片。
另一方面，LDP的设计更简单、更小。这最终导致更低的功耗和成本效益的半导体制造。消息表明，LDP可以通过在电极之间汽化锡并使用电子-离子碰撞的高压放电将其转化为等离子体，从而产生所需的波长，从而产生13.5nm的EUV辐射。
EUV vs DUV
华为和中国芯片行业一直依赖于248nm和193nm波长的早期（DUV）光刻系统。它不仅增加了晶圆的制造成本，而且耗时长。然而，有了中国开发的新型EUV机器，芯片生产将变得比以前更容易。无论美国的制裁如何，中国企业都将能够生产出更好的芯片组。这对华为和中芯国际来说可能是一个很大的帮助。
消息称中国的新型EUV芯片制造工具将于今年第三季度进行试产，并可能于明年开始批量生产。无论如何，我们静侯佳音。
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