众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆代工机构，目前均无法向华为进行出货。外界的芯片代工的渠道受阻，也导致华为自己设计的麒麟芯片无法进行大规模的量产。智能手机业务的市场份额，在前两年更是出现了大幅度下滑。

为了解决芯片产品的供应问题，华为成立私募基金哈勃，用于投资国内的半导体产业链。同时，华为还在操纵系统、云计算以及AI等领域有所布局，加快国内在“根技术”上的突围。随着国产芯片越来越多的好消息传出，外媒表示华为这是想要实现全面的突围。

据了解，在今年上半年，华为轮值班董事徐直军就向外界表态，称华为已经与国内EDA厂商携手解决了14纳米及以上的EDA工具，并且，将会在今年的下半年进入验证阶段。既然提到验证，那肯定是要有成品的芯片产品才可以进行验证，而且大概率会是14纳米的芯片产品。

按照中芯国际之前宣布的消息：今年年初，中芯国际14纳米等工艺的订单已经恢复到了美方修改芯片规则之前。加上中芯国际可以在官网下线了有关14nm工艺的介绍，就有业内人士分析认为，中芯国际是拿到了大订单，没有多余的产能，自然也就不用再宣传14nm代工工艺。

而这里提到的大客户，很有可能就是华为。因为，华为之前的表态也明示了今年下半年，会有一款采用14nm制程工艺的芯片进行验证。

加上在三方协议出现之前，国内就已经在布局纯国产化的芯片生产线，今年上半年国产晶圆切割机、离子注入机等芯片制造设备相继实现国产化的突破，下半年基于国内的供应链来生产14纳米芯片，可行性还是非常高的。

此外，博主@数码闲聊站爆料，华为麒麟芯片将会下半年回归，只不过还不是旗舰平台，目前已经处于“良率爬坡阶段”。

这也大大佐证了华为麒麟芯片，将会在今年下半年回归的消息。对此，就有外媒分析表示，华为这是想要全面突围，原因有三方面：

第一，华为加速布局国产操作系统。之前，国内的手机操作系统，一直要被谷歌的安卓系统给“卡脖子”，在国内本土市场还好；一旦进入到国际市场，没有谷歌的GMS服务授权，手机就无法通过移动网络来下载，日常使用就会出现问题。

华为布局的鸿蒙OS系统，就是为了实现操作系统的独立、自主，后续即便外部切断了系统授权，也无法对使用鸿蒙系统的用户带来影响。

第二，芯片等手机零部件的国产化。目前，华为已经与国内众多厂商携手，实现了13000+元器件的替代开发，屏幕驱动、电源管理以及5G射频等芯片产品，都有了国货可以进行替代。新的供应链组建完成之后，美方再想要通过管制芯片的方式来限制华为的手机业务出货，就再也无法得到实现。

第三，华为增加“根技术”的研发投入。所谓根技术，就是能衍生出并支撑着一个或多个技术簇的技术，可持续为整个技术树提供滋养，具体包括操作系统、数据库、中间件和编程语言等。这部分技术突破之后都有一个统一的特性，那就是再也无惧外界的卡脖子。比如，华为GaussD数据库，就打破了美企甲骨文、微软的技术垄断。

华为在软件、硬件以及根技术领域实现的技术突破，为的就是给自身将来的发展保驾护航。试想一下，如果华为在2019年，就使用了国产芯片、操作系统以及国产的数据库，美方还能够轻易的限制华为发展吗？

所以，正如外媒所说的那样，华为这是要全面突围。不止手机芯片一个领域，操作系统、芯片设计软件以及根技术，都需要实现独立自主。这个过程会很艰难，但一旦取得成功，所带来的市场以及发展前景，也完全对得起现如今的投入。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！