近日，拜登政府已接近完成根据《芯片与科学法案》分配 390 亿美元拨款的工作，这是一项具有里程碑意义的两党立法，旨在振兴国内半导体产业。更大的考验还在后面。1. 《芯片法案》于两年前的周五颁布，这是美国自二战以来在工业政策方面最大胆的尝试。它本质上是押注英特尔公司、美光科技公司、台湾半导体制造公司和三星电子公司这四家公司能够将复杂的芯片生产带回美国。作为雄心壮志的标志，一个明确的目标是到 2030 年生产世界上最先进处理器的五分之一，而目前这一数字约为零。
2. 《芯片法案》实施的关键人物和团队：迈克·施密特，他负责管理美国商务部 175 人的芯片计划办公室（简称 CPO）。他的团队由来自华盛顿、华尔街和硅谷的人才组成，他们的主要任务是减少对亚洲，尤其是台湾的依赖，因为从微波炉到导弹，所有东西都需要用到芯片。3. 《芯片法案》执行的具体目标及其产能预期（见下图）：根据BCG预测，到2032年美国晶圆生产可以占全球的14%左右（目前为10%，如果没有法案支持投资，到2032年，则会下降到8%）当务之急是确保至少两个大型先进逻辑芯片（即设备的大脑）制造集群。官员们还希望建设大规模先进封装基地，先进封装是封装芯片并将其连接到其他硬件的工艺。他们还寻求增加传统芯片的产量，美国担心中国在该领域的产能不断增长，以及尖端的 DRAM 内存，后者用于存储数据，对人工智能繁荣至关重要。
4. 美国《芯片法案》策略执行的关键公司：英特尔虽然美国的芯片法案直接支持的公司有四家，但是英特尔依然是在目前阶段收到美国政府及商务部最大支持的公司，今年3月份，英特尔获得了美国商务部85亿美金的直接自助和110亿美金的支持性贷款，以支撑其超过1000亿美金的芯片投资建设计划。美国商务部部长雷蒙多曾称英特尔为“美国冠军”。此外，英特尔还是一项 35 亿美元芯片法案计划的唯一受益者，该计划旨在为军方生产先进电子产品，即所谓的“安全飞地”。该计划的目的是在英特尔工厂内建立一个单独的封闭区域，用于生产用于绝密国防目的的半导体。该计划在华盛顿引起了轩然大波，最后国防部说自己不会承担资金，要CPO自己去筹资，目前该计划资金依然悬而未决，各种幺蛾子。虽然美国政府和英特尔雄性勃勃，但依然无法摆脱市场打脸，月初英特尔被爆出销售不达预期，财务出现问题，需要裁员15000人，导致英特尔股价暴跌至近十多年来最低。这家陷入困境的公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 已将雄心勃勃的扭亏为盈计划与《芯片法案》的资金挂钩，并已呼吁进行“芯片二期”扩张。此次扩张的亮点是俄亥俄州的一个庞大的综合体，英特尔表示，它将成为世界上最大的芯片制造工厂，而乔·拜登总统则称之为“梦想之地”。实现这一目标一直都是一项挑战。该州的半导体生态系统并不完善，目前尚不清楚英特尔是否已经找到了客户。即使在宣布裁员和削减公司长期以来备受推崇的股息之后，基辛格仍表示英特尔仍致力于其制造路线图。施密特在被问及英特尔最近的收益报告时提到了这些言论。如果遇到挫折，《芯片法案》有一个内置的保险政策：公司在达到特定的建设和生产基准之前不会收到资金，如果项目从未完成，CPO 可以收回已经拨付的资金。所以，英特尔前景不明，美国芯片路线图也面临挑战。5. 其他芯片制造商面临的问题：过去几年，近百家公司承诺在美国投资约 4000 亿美元建设工厂。其中一半以上来自三大芯片制造商——台积电、英特尔和三星几乎所有的芯片厂商都没有达到其2年前预定的目标，都因为各种各样的原因推迟了生产，甚至投资。其中有一些核心问题包括：（1）CPO 无法说服台积电把生产线和封装能力从台湾搬来美国（其原因，关注我的老朋友知道，芯片封装是台湾安全的“胜负手”，也可以裹挟美国必须保护TW）。（2）对于利润较低的内存芯片，规模化生产对可持续要求甚高；本来三星计划在德州建立内存工厂，投资为其原先承诺的2倍；但CPO考虑再三，不准备为其提供补贴。（3）美光计划在未来 20 年内在锡拉丘兹地区建造多达四座晶圆厂。但 CPO 寻求的是将在 2020 年底前开始生产的项目，并且只资助了前两个项目；此外美光的项目也受到了环评不达标的影响而大幅滞后.......：虽然《芯片法案》的大多数承诺都只是承诺，但各家公司也已投入真金白银在全国各地进行开创性研究。CPO 表示，首批受《芯片法案》支持的生产可能在今年年底开始，但并未具体说明哪家公司可能实现这一目标。另外，劳动力缺口依然很。大麦肯锡公司称，即使按照乐观的预测，美国半导体行业未来五年也将缺少 59,000 名工程师，甚至可能多达 77,000 名。人们真正担心的是，如果没有移民改革——以及吸引更多美国人参与硬件创新的文化转变——美国可能会建造大量工厂，然后难以保持领先地位。对技术人员的悲观预测同样认为缺口为 69,000 人。
或许，法案欲强化美国自身的半导体产业链地位，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂。这意味着国产半导体的发展需要国家持续支持，国产半导体研发创新走向技术深水区，但同时也蕴含着半导体产业本土发展的机遇。
