众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆厂，目前已经无法向外界自由出货。台积电创始人张忠谋在接受采访时也曾直言，“芯片产业的全球化已死，自由贸易也濒临灭亡。”
在这样的情况下，台积电答应了赴美设立代工厂，并且，将自家的5nm、3nm制程技术放在美国本土工厂进行投产。但是，在台积电答应投入400亿美元赴美建厂之后，美方对于台积电的态度就开始发生改变。
今年四月份，美方商务部出台美芯片法案的澄清公告，并明确约定，在赴美设立代工厂的企业，需要将自家的客户清单、库存芯片数量等机密数据提供给美有关部门，同时，美国工厂每年超预期收入的70%，也要进行上缴，用于支付之前所获得的补贴。
这也就相当于，美方之前开出的520亿美元的建厂补贴，实际上需要拿到该补贴的企业自己承担。建厂补贴的问题还没完，美方就要求台积电为美籍员工提供更高的薪水以及福利待遇，这也导致了台积电从台湾省派遣过去的员工，出现了严重的不满情绪。
台积电CEO刘德音对此也是公开喊话，称“台积电不仅仅提供高薪，还需要员工对工作有兴趣，并遵守公司的核心价值：诚信正直、承诺、创新、客户信任。他强调，不愿意值班的人不要来参加这个产业。”
此举，显然就是在点名批评美国工厂的员工，而针对美方芯片补贴法案的变动，台积电刘德音也明确官宣，“美国开出的部分条件过于苛刻，台积电方面无法接受，将暂停补贴的申请，未来将与美方进行进一步的沟通。”
在台积电表态暂缓建厂补贴的申请后，英特尔就传来了新消息，外媒：这是在倒逼台积电做出妥协。
据了解，2021年3月份，英特尔正式官宣进入芯片代工领域，将来会为其他公司制造芯片。此后，两年多的时间里，英特尔一直在着手开发芯片的先进代工工艺，有关的消息也时不时的会传来，但是，却并没有传出芯片代工业务独立运营的消息。
而就在6月21日，英特尔正式对外界宣布，自身将对其晶圆代工事业（IFS）进行组织重组，未来将单独运作并产生利润。虽然，英特尔没有给出明确的时间，但是，不难看出英特尔在当下突然加快布局，也与台积电在赴美建厂的态度转变有所关联。
之前，为了降低对美国本土订单的依赖，台积电在赴美设立代工厂的同时，还在日本设立了用于代工成熟制程芯片的晶圆厂，并前往欧洲进行考察，在当地投资设立用于生产汽车芯片的晶圆厂。产能进一步分散的同时，台积电还明确表示，由于美国晶圆厂的运作成本过高，在芯片代工服务的报价上，将会比台湾高10%~30%。
这些举措，就是为了修复芯片产业的全球化模式，不过美企英特尔这次却是直接丢出了“王炸”，倒逼台积电对赴美建厂等问题进行妥协。
首先，英特尔已经完成了17A、20A工艺的开发，对标就是台积电的7纳米和5纳米工艺。如果，台积电不愿对赴美建厂的问题作出妥协，英特尔方面单独运作的晶圆代工业务，就会在美国本土抢走一部分原本属于台积电的订单。
其次，这也标志着美方从对台积电芯片代工技术的“刚需”，逐步转变为了强需求。台积电若是做出不符合美企利益的事情，很有可能就会被美企取而代之。对比美企还不具备7纳米芯片的量产能力时，台积电的话语权遭到了进一步的削弱。
综上所述，英特尔将芯片代工业务转变为独立运营的业务，首当其冲受到影响的就是台积电。结合近期台积电在国际市场的布局，也难免会有外媒认为，英特尔这是在倒逼台积电在赴美建厂等问题上作出妥协。
英特尔CFODavidZinsner表示，调整之后的新模式，会让英特尔在明年成为第二大晶圆代工业者，代工收入将超过200亿美元。摆在台积电面前的有两条路，一是继续加大对美国本土市场的投资，进而压制英特尔的发展速度。第二，就是争取恢复芯片代工业务的全球化，减少对美企芯片订单的依赖。但目前无论是哪条路，想来台积电走的都不会太容易。
