人工智能(AI)技术的飞速发展，半导体产业正迎来前所未有的转型机遇。2024年，消费电子市场将目睹AI驱动的智能设备如AI驱动的手机、智能家居装置等新品类的大规模推出，预计至2025至2027年，这一趋势将实现行业的广泛应用和规模化发展。 AI的渗透正在重新定义智能终端的竞争格局，使得端侧AI芯片成为厂商争夺市场份额的关键。端侧AI处理能力允许设备在不依赖云端处理的情况下，即时响应用户需求，这不仅提升了使用体验，也增强了数据隐私保护。领先的科技巨头，如苹果、华为、高通和联发科等，已经在端侧AI芯片领域取得显著进展，其中高通在智能手机、个人电脑、物联网(IoT)设备、平板电脑及汽车等多个领域实现了技术覆盖。 尽管半导体行业目前正经历短期调整，价格压力和去库存活动仍在进行中，但从长远看，AI的应用推广预示着板块利润的恢复和增长。同时，从机构投资者的持仓来看，半导体板块依旧是资金战略配置的焦点，尤其是在半导体细分领域中。 AI不仅为半导体产业带来了创新的动力，也为终端产品和服务的未来发展开辟了新的道路。随着端侧AI芯片技术的持续进步和应用的广泛推广，半导体行业无疑将迎来新一轮的增长和繁荣。 本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。