近日，知名消息源@Tech_Reve披露，高通公司的旗舰芯片将完全依赖台积电的3nm工艺制造，这其中也包括今年发布的骁龙8 Gen 4。

这款骁龙8 Gen4处理器已曝光其跑分成绩，在GeekBench6测试中，其单核得分为2845，多核得分为10628，而在安兔兔测试中，其跑分高达313万。相较于骁龙8 Gen3，其在性能方面的提升幅度显著。

其核心架构方案也已清晰呈现。这款处理器采用定制的“Phoenix”核心，并采纳“2+6”的集群设计方案以及Slice GPU架构。

简言之，其全部由性能核心组成，且早期爆料的时钟频率已达到4.00 GHz，预示着其性能将非常卓越。此外，高通骁龙8 Gen4将有三个版本，分别是SC8380、SC8370和SC8350，它们在CPU核心数和时钟频率上有所不同。其中，SC8380是顶级版本，拥有12个核心，这是移动处理器史上首次将CPU核心数提升至12个。

值得一提的是，爆料者还透露骁龙8 Gen4的功耗仅为8W，对于其性能水平而言，这是非常低的。虽然这些信息尚未得到证实，但有理由相信骁龙8 Gen4会带来性能突破。

高通在最近的骁龙峰会上宣布了骁龙X Elite芯片，该芯片带来了可与苹果Silicon相媲美的笔记本电脑级性能。考虑到高通自主设计定制内核的能力，联想到苹果M系列芯片实现飞跃的关键是自主设计定制内核，我们有理由期待高通在Oryon内核上取得类似的成功。

此外，高通骁龙8 Gen4还将支持最新的5G技术和高通的Snapdragon X75 5G基带射频系统，以提供更快、更稳定、更节能的5G连接。

同时，它也支持Wi-Fi 7，这是一种比Wi-Fi 6E提高4倍的无线网络技术，可以提供超过40Gbps的峰值数据传输速度，以及更低的延迟和更可靠的连接。

此外，它还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器。最令人振奋的是，它甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

相对之下，骁龙8G3反而沦为过渡芯。另外，鉴于上一代的Andero 750在性能端的给力表现，骁龙8G4的GPU估计会维持常规升级，重点还是放在ARM核心的提升，感兴趣的朋友不妨关注一下！