路透社报道，韩国SK集团会长崔泰源表示，英伟达首席执行官黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应HBM4高带宽内存。崔泰源指出，SK海力士会尝试，因能加强与英伟达合作，也能与台积电拉近关系。

SK集团会长崔泰源日前在SK AI Summit 2024发布主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出12层DRAM堆栈首批HBM4产品，16层堆栈HBM稍晚2026年推出。崔泰源指黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应HBM4，SK海力士也愿意尝试，加强与英伟达合作。

另外，SK海力士和台积电4月签署合作谅解备忘录，就HBM基础裸片加强合作，如满足英伟达HBM4需求，也可拉近与台积电的关系。

7月就有消息表示英伟达、台积电和SK海力士组建三角联盟，迎接AI时代，共同推进HBM4等下代先进技术，消息称SK海力士已和台积电完成合作共识，将共同设计和生产HBM4系列的部分产品，并计划2026年开始量产。黄仁勋先前表示与SK海力士合作，用少量内存执行精确结构化计算，取得超越摩尔定律的进步，仍需SK海力士提供更多HBM。

SK海力士10月24日公布2024年第三季财报，整合收入17.5731兆韩元，较第二季增长7%、也较2023年同期增长94%，创下历史单季新高纪录。DRAM业务方面，SK海力士从HBM3迅速转换至八层HBM3E，9月量产12层HBM3E产品按原计划第四季供货，第三季DRAM总销售额占30%的HBM第四季达40%。

(首图来源：SK海力士)