当地时间10月21日，美国拜登政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 签署了一项不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），将根据《芯片与科学法案》向其提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位。

拟议的资金将支持在 HSC 位于密歇根州 Hemlock 的现有园区建设一个新的制造工厂，专门用于生产和纯化超纯半导体级多晶硅。随着时间的推移，拟议的项目预计将创造近 180 个制造业工作岗位和 1,000 多个建筑工作岗位。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 说：“多晶硅是半导体的基石，我们拥有可靠的这种材料来源来制造有助于支持我们的经济和国家安全的芯片，这一点非常重要。“由于拜登-哈里斯政府的《芯片与科学法案》，我们提议对半导体供应链的上下游进行投资，并支持像 HSC 这样的国内材料供应商，这些供应商正在帮助推动美国半导体制造业的复兴和技术领先地位，并在此过程中在全国各地创造高质量的就业机会。”

资料显示，HSC 成立于 1961 年，是唯一一家总部位于美国的超纯多晶硅制造商，也是全球仅有的五家生产多晶硅的公司之一，其纯度水平足以满足领先的半导体市场需求。多晶硅是微处理器、人工智能芯片、存储器和功率器件的基础材料。事实上，多晶硅是赋予芯片半导体特性的物理物质。通过这项拟议的 CHIPS 投资，HSC 将提高其超纯半导体级多晶硅的产能，除了更广泛的半导体生态系统外，还将服务于领先的芯片应用，并加强美国的国家、经济和能源安全——HSC 几十年来一直支持的领域。这笔拟议的资金将是二十多年来对 HSC 半导体产能的首次重大投资。

“拜登总统和哈里斯副总统致力于密歇根州在创新和制造业方面的领导地位，”美国国家经济顾问莱尔·布雷纳德 （Lael Brainard） 说。“今天与 HSC 的公告在美国的半导体、太阳能和人工智能供应链中建立了关键能力。”

“多晶硅对于半导体研发至关重要，它将推动美国的技术未来和领导地位，”美国商务部负责标准与技术事务的副部长兼美国国家标准与技术研究所所长 Laurie E. Locascio 表示。“今天提议的对 HSC 的投资将是加强我们国内材料制造商的有意义的一步，这些制造商反过来可以支持美国的整个半导体行业。”

拟议的直接资金包括 500 万美元，用于支持公司生产和建筑劳动力的发展。HSC 在密歇根州数十年的业务基础上建立了一支技术娴熟且强大的当地劳动力，并与 Delta College 和 Saginaw Career Complex 合作，支持和创建将当地社区与半导体培训和就业机会联系起来的计划。在托儿方面，HSC 也是密歇根州参与密歇根州 Tri-Share 计划的 139 家雇主之一，该计划是一项托儿费用分摊计划，员工、雇主和密歇根州各为符合条件的个人支付三分之一的护理费用。此外，HSC 已承诺与社区和战略合作伙伴合作，创建新的托儿名额，提高工人的负担能力，并加强当地的托儿生态系统。

“HSC 很自豪能够成为未来两个重要行业——半导体和太阳能的制造强国。在 CHIPS 法案的支持下，我们计划对先进技术进行千载难逢的投资，以继续成为领先半导体市场的顶级多晶硅供应商，”HSC 董事长兼首席执行官 AB Ghosh 说。“我们的客户希望获得高质量和可持续制造的多晶硅。这项拟议的投资表明，拜登-哈里斯政府、惠特默州长和我们的密歇根州国会拥护者了解 HSC 满足这些需求的独特能力以及我们在加强美国利益方面的关键作用。随着美国努力将关键供应链回流，我们希望进行更多投资。”

编辑：芯智讯-浪客剑