近期，国产半导体公司迎来IPO热潮，其中包括芯片设计公司杰理科技、度亘核芯，半导体材料厂商新恒汇、半导体硅片厂商上海超硅、半导体设备厂商屹唐半导体等。
1、杰理科技IPO，北交所或迎来集成电路设计第一股
中国半导体产业自主化进程正迎来新的里程碑。近日，珠海杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）正式递交招股书，拟于北京证券交易所（以下简称“北交所”）上市。若成功过会，杰理科技将成为北交所首家以集成电路设计为主业的上市公司，这不仅填补了北交所在半导体关键领域的空白，更被视为中国消费级芯片国产替代加速的标志性事件。
杰理科技成立于2010年，总部位于珠海，是一家专注于系统级芯片（SoC）设计的集成电路企业。公司主要产品包括蓝牙音频芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片等，广泛应用于蓝牙耳机、智能音箱、健康医疗设备等领域。凭借强大的研发实力和精准的市场洞察，杰理科技迅速崛起，成为全球蓝牙音频芯片市场的领军者。
根据招股书披露，杰理科技2021年至2023年的营业收入分别为24.61亿元、22.67亿元和29.31亿元，净利润分别为5.43亿元、3.36亿元和6.23亿元，业绩表现稳健增长。截至2023年底，公司累计芯片销量突破100亿颗，市场占有率位居行业前列。
2、度亘核芯拟A股IPO 已完成上市辅导备案
3月21日，证监会披露了海通证券关于度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司（简称：度亘核芯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
从股权结构来看，度亘核芯无控股股东，第一大股东上海度亘信息技术咨询中心(有限合伙)直接持股比例为12.7713%。
度亘核芯成立于2017年，聚焦产业链上游器件与模块的设计与制造，拥有覆盖化合物半导体激光器完整工艺流程的工程技术能力和量产制造能力。
产品方面，苏州度亘核芯现有高功率芯片、单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，应用于工业加工、智能感知、光通讯、医疗美容和科学研究等领域。
3、证监会：同意新恒汇创业板IPO注册申请3月20日，证监会披露了关于同意新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）首次公开发行股票注册的批复，同意新恒汇创业板IPO注册申请。
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。
智能卡业务是新恒汇的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。
在智能卡业务领域，新恒汇与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网 eSIM 芯片封测领域，新恒汇近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。
4、半导体硅片厂商上海超硅拟A股IPO 已完成上市辅导
3月21日，证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司（简称：上海超硅）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。
据披露，上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。长江保荐作为辅导机构，自2024年8月23日至2025年3月5日，长江保荐共开展了2期辅导工作。
经辅导，长江保荐认为，上海超硅具备成为上市公司应有的公司治 理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；上海超硅及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
上海超硅于2008年成立于上海松江，多年潜心于集成电路用200mm/300mm大尺寸单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括集成电路用200mm、300mm大尺寸抛光硅片、外延片、氩气退火片等。
目前，上海超硅已跻身世界一流的集成电路用大尺寸硅片制造商之列，其硅片产品已经成功进入全球排名前20的集成电路制造商中的19家，所制造的芯片广泛应用到了逻辑运算、数据存储、人工智能等各个终端领域。
5、屹唐半导体科创板IPO获批注册，将募资30亿元投建2大项目
3月13日，证监会网站披露《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）首次公开发行股票的注册申请。
资料显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注册申请，但截至目前仍未成功登陆资本市场，此次获批注册，无疑打通屹唐半导体科创板上市的最后一道门槛。
根据计划，屹唐半导体拟募资30亿元用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目建设以及发展和科技储备资金。
其中，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区0701街区N15M2地块。本项目主要建设内容包括1座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。
本项目预计总投资为96,338万元，其中固定资产投资为82,338万元，铺底流动资金为14,000万元。本项目拟使用募集资金80,000万元。
本项目建成后，屹唐半导体北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。
屹唐半导体高端集成电路装备研发项目拟开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和产品质量。
该项目具体研发方向包括：原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发、先进干法去胶设备的技术研发、基于Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发、高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发、新型半导体刻蚀设备的技术研发、成熟集成电路设备持续改进与研发等。
