进入下半年，有关新一代旗舰SoC的消息越来越多，近日三星半导体官方宣布，速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台（天玑9400）上完成验证。这意味着，下一代旗舰SoC最新的顶级内存规格也确定了下来。

我们知道，SoC是手机性能的基础，但若想充分发挥SoC的性能，还需要读写速度较快的内存与闪存支持。

按照三星公布的信息，这款10.7Gbps LPDDR5X拥有目前行业最快的速度，能够辅助SoC处理手机各种任务和信息，提升操作流畅性。性能提升25%的同时，功耗还降低了25%，一定程度提升手机的续航时间。

此前，联发科天玑9400曝光的信息显示，其安兔兔V10版本跑分高达345万分，相比上一代同比增长超过50%。如今还增加了对三星新一代LPDDR5X的支持，其性能表现着实值得期待。

至于高通方面，曾有报道称，高通今年的第四代骁龙8平台将支持LPDDR6，以进一步提升定制Oryon内核的性能。不过预计到2025年底甚至2026年我们才有望看到采用新一代LPDDR6的产品上市。因此，短期内，我们还看不到第四代骁龙8上测试LPDDR6，不过其对最新一代10.7Gbps速率的支持几乎也是可以确定的。

但是纸面参数上的支持是一回事，实际使用可能又是另一回事了。

在三星新一代LPDDR5X DRAM之前，速率最快的是SK海力士开发出的LPDDR5T，相比此前标准的LPDDR5X 8533Mbps，其运行速度快13%，达到了9.6Gbps。该内存在vivo X100系列上首发，在vivo X100（16GB+1TB版）上安兔兔跑出了222万的高分，这也正是得益于，MEM（内存）跑分比DDR5X机型要高出近3万分。

同时《原神》进度条读取速度也非常快，不仅多次结束进程后重试都没有出现“卡半岩”的现象，一般在15秒内就能进入游戏画面。由此可见，更高速度的内存，对性能体验提升的感知是很显著的。

不过，目前主流旗舰机依然普遍搭载的还是LPDDR5X 8533Mbps内存，其中一个主要的原因就是成本，这种情况在下一代旗舰手机上恐怕还会延续。

高通此前已经宣布，将在10月21日举行2024骁龙峰会，届时会正式发布旗下首款3nm工艺的Soc芯片——第四代骁龙8。

根据爆料人士的预测，第四代骁龙8的报价预计在220美元（折合人民币约1599元）-240美元（折合人民币约1744元）之间。即便是出货量很高的小米、OPPO、vivo、荣耀这国产手机四巨头，采购一颗至少也得1500元左右。

更重要的是，现在不止是Soc芯片的价格在上涨，存储芯片的价格，相比去年的“地板价”，也已经触底反弹。在存储芯片价格上调后，成本势必要比现在的第三代骁龙8机型高出一截。

手机厂商想要控制住成本是难上加难，所以能真正用上10.7Gbps LPDDR5X的旗舰机恐怕是极少的，即使有，这增加的成本肯定也是要消费者来买单的。

因此，下一代旗舰SoC机型，大概率标准版会是LPDDR5X内存，高配版或才有望用上LPDDR5T或是新一代的10.7Gbps LPDDR5X，届时大家购买新旗舰的时候可要多留一个心眼了，只有新一代SoC+10.7Gbps LPDDR5X+新一代UFS4.0，才称得上真正的顶级满血旗舰。