1、先进封装/三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋，这家公司持续聚焦高端芯片(Al、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装 (Chiplet、HBM等)

据媒体报道，三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM) 的三维(3D) 封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，Al加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破,先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

公司方面，【联瑞新材】持续聚焦高端芯片(Al、 5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、 HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、 M8)等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点L owa微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。【中京电子】己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务，公司目前已形成4000平方米/月的批量生产产能，并已实现在存储器、生物识别、通讯模块、电源模块等众多领域的小批量供货。

2、卫星互联网/马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进，这家公司背靠航天五院，具备微纳型星敏感器产品快速批量化生就9能力，是国内少数星敏合格供应商

据媒体报道，马斯克在X.上回应网友时称，将在几个月内推出迷你版星链终端设备。如果固网坏了，Mini是 一个很好的低成本选择，可以作为一个好的备用互联网连接。

在当代低轨卫星互联网加速建设，以及高通量卫星技术的发展促使卫星互联网通信的性能大幅提升和用户成本快速下降的背景下，全球卫星互联网产业发展已经进入了快车%各国竞相布局。政策端，卫星互联网布局为国家战略性方向，政策持续大力扶持，有望为国内卫星互联网产业跨越式发展提供有力保障;技术端，低轨通信卫星星座加快部署，卫星通信、测控与测试装备市场需求有望快速提升;产业端，卫星通信技术频获进展，市场规模星辰大海。持续看好卫星组装、卫星应用等相关产业链投资机会。

公司方面，【灿芯股份】主营为一站式芯片定制服务，公司的定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片等。【航天智装】作为航天五院旗下智能装备产业平台，公司航天产品渗透卫星上游多板块，如姿轨控及推进分系统、数据管理分系统、地面仿真测试等。在姿轨控分系统中，公司具备微纳型星敏感器产品快速批量化生产能力，是国内少数星敏合格供应商。