在国内半导体领域有两大消息传出，首先就是5月27日，国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资金3440亿元，这意味着国产半导体事业将迎来新的爆发式增长期。

其次就是5月23日，台积电在关键时刻发声表示，南京工厂获得了美国商务部的无限期豁免，这也就是说，接下来南京工厂将可以正常生产制造现有工艺的芯片，而根据之前消息显示，南京工厂似乎主要生产制造的是28nm芯片，当然也有传说有16nm芯片。

这两个消息，一个源自于我们内部，一个源自于外部，内部就很好说了，从2018年到现在，我们制定的半导体策略取得了非常大的成功，根据2024年1月份海关总署方面传来的数据显示，2023年全年我国累计进口芯片4795亿颗，而在2020年这个数据是5435亿颗，同比下降了11.7%。

相比之下国产芯片数量的体量却在快速爆发，在2020年我国国产芯片数量为2612.6亿块，而在2023年我国国产芯片数量则达到了3514.4亿块，同比增长了34.5%。

这也就是说，我们制定的芯片计划是成功的，至于外部方面，美国之所以态度出现如此大的反转，华为可以说是功不可没。

回顾2019年，当时，美国在半导体领域的封杀是极为干脆的，因为他们认为，我们扛不住这场技术领域的封锁，毕竟，半导体技术就是从美国诞生的，美国掌控有除了EUV光刻机技术以外，最顶尖最上游的半导体技术，所以无论是特朗普还是拜登才会那么的有恃无恐，他们认为我们会向40年前的日本一样选择放弃抵抗，选择缴械投降，选择继续成为美国芯片技术的“分销市场”，继而放弃对于高端芯片技术的开发。

可是，短短四年，华为就打破了他们的幻想，首先是2023年8月份，麒麟9000S芯片的发布，让美国看清楚了，华为哪怕没有EUV光刻机，也依旧可以制造高阶芯片，这无疑是打破了大众认知，所以麒麟9000S的发布引起了整个美国高层世界的轰动，白宫的出面说要调查麒麟9000S，可是，结果却是无疾而终，这就证明了麒麟9000S芯片技术是完全国产化的，没有走西方的那条道路。

而后，在刚刚过去的4月份，麒麟9010的问世，无疑是再一次给出了重拳，彻底击碎了拜登对于西方芯片供应链把控全球的幻想，华为用事实告诉全世界，没有西方的芯片体系和供应链技术，我们也可以制造高阶芯片。

华为凭借一己之力扭转了全球对于中国芯片技术的看法，不得不说，华为果然是做出了正确选择，从20多年前，任正非坚持自主研发集成电路技术就奠定了如今华为逆风翻盘的辉煌，如果在2019年华为选择低头，也许华为在过去几年的营业额还会暴增，可是，跪着赚来的钱，早晚有一天都有可能失去，这种把自己的命运交在别人手中的感觉从来都不是很好。

而华为芯片技术的破局也只会是一个开始，因为在国家集成电路产业投资基金的加持下，我国的芯片事业将会更加快速的爆发出新的活力，芯片产业链的国产化步伐也会加速，当然，核心的技术依旧会留在攻破高阶光刻机上，或者就是研发出能够替代高阶光刻机的技术，例如日本的纳米压印技术，这是绕不开的，也是没办法绕开的。

除了高阶光刻机技术以外，我们也在快速追赶世界一流芯片技术，这包含EDA软件、代工、3D封装等，只有这样，在国产高阶光刻机突破之时，我们才可以在短时内成为全球一流芯片制造大国。

至于美国态度的反转，外媒方面也是给出评论表示，这就是美国向中国的一次认输，如果还有任何办法的话，拜登都不可能选择让步。