重金投入第二工厂,行业巨头从西安呼之欲出!

镐京笔 2024-12-17 22:20:38

继比亚迪汽车、隆基绿能之后,西安有望再度诞生行业巨头。

前不久,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称西安奕材)在科创板上市的申请获上交所受理,公司计划募集资金49亿元,投入第二工厂项目建设中。

据预测,第二工厂项目达产后,公司产能将达到120万片/月,可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求,全球市场份额预计将超过10%。

同时值得关注的是,西安奕材是证监会“科八条”发布以来,上交所受理的首家尚未盈利的企业。

陕西科创企业众多,不乏聚焦“卡脖子”领域技术研究、新质生产力发展方向的未盈利企业,在国家强化科创板“硬科技”定位战略下,这些企业同样有机会角逐资本市场,获得融资发展。

西安奕材的IPO,不失为陕西乃至全国资本市场的又一“风向标”。

半导体巨头再募资

俯瞰近些年陕西的产业版图,制造业阵营中确实走出了几家行业巨头。比亚迪、隆基绿能等老牌企业的神话之外,一些新巨头企业也不断崛起。

西安奕材就是典型,该公司从事12英寸硅片的研发、生产和销售。

招股书显示,基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计,公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商,相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。

如此大的市场份额,但公司并未实现盈利。2024年1-9月,公司营业收入与扣非净利润分别为14.34亿元、-6.06亿元。

西安奕材因此成为“科八条”发布后,上交所受理的首家未盈利企业。

对此,公司解释称,12英寸硅片行业面对固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长的挑战,尚未实现盈利。

能够站上IPO的门槛,主要是因为公司适用上交所《上市规则》2.1.2规定的上市标准中的“(四)预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

西安奕材能够迅速崛起,也离不开投资机构的青睐。

在申请IPO之前,有50余家投资者加入,累计融资超100亿元,其中不乏多家知名机构与产业引导基金,如中网投、中建材新材料基金、京东方旗下的北京芯动能基金等。

在经历多轮融资后,按照市场最新估值,西安奕材的身价已达240亿元,西安也因此迎来了2024年最大的IPO受理进程。

此外,根据2024年4月30日,中国证券监督管理委员会发布的《关于修改〈科创属性评价指引(试行)〉的决定》,同时符合研发投入、研发人员、发明专利、营业收入4项指标,就可以申报科创板上市。

对比招股书公布的数据,西安奕材的四项指标均达到标准。

科创指标远超行业均值

此番西安奕材申请IPO获受理,是2024年以来科创板受理的全国第四家。

前三家分别是为环动科技、新芯股份、泰金新能,这些企业都是各自领域的头部玩家,且都属于半导体及先进制造等国家战略新兴产业,致力于破解“卡脖子”难题。

而西安奕材的部分科创指标,不仅达到上市指标,还远超行业平均水平。

如,2021年—2023年,公司研发投入占营收的平均比例达到24.96%,远高于同期所有科创板公司的13.73%。

再如,截至2024年9月末,西安奕材已获授权发明专利合计486项,高出当前科创板上市企业平均授权发明专利量的3倍有余。

另一方面,西安奕材所深耕的硅片制造作为芯片生产的基础环节,属于半导体产业链的中游阶段,随着新兴行业对算力、存力需求的不断增长,芯片的市场需求也持续攀升。

根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计预测,2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元,假设保持现有增速,全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍,达到约250亿美元。

作为行业内主要的产业链中游硅片供货商,西安奕材的出货量从2021年的68.19万片增至2023年的379.47万片,复合增长率为136%。

截至2024年三季度末,西安奕材同期产能全球占比约为7%,是中国大陆最大的12英寸硅片厂商。

而且,西安奕材的营收结构中,主营业务收入96%以上均来自直销模式,减少了中间商环节,对比同行,产品也更具优势。

当然,业务上的兴盛之外,公司核心团队的实力也不容小觑。

西安奕材的大股东是北京奕斯伟科技集团有限公司,其法定代表人王东升系京东方创始人,被业界誉为“中国半导体显示产业之父”,且与同在京东方有任职背景的米鹏、杨新元、刘还平三人直接和间接合计共同控制突斯伟集团67.92%股权,保持着稳定的一致行动关系。

市场份额将超全球10%

招股书显示,西安奕材拟募集资金49亿元,将投入第二工厂项目建设中。

该工厂预计2026年达产,加上第一工厂,合计可实现120万片/月产能,可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求,公司全球市场份额预计将超过10%。

倘若此目标如期实现,西安奕材无疑将是行业内的“巨无霸”企业。

况且,现阶段行业内技术迭代最快、制程最先进的逻辑和存储芯片均采用12英寸晶圆制造工艺,而这也正是西安奕材具有行业话语权的关键。

如若成功IPO,更广泛的社会资本进入西安奕材,或将助力其进一步优化规模效应,加速技术迭代,从而进一步加强在半导体硅片领域的全球市场竞争力。

另外,2024年以来,IPO节奏收紧,陕西仅有诺瓦星云、科隆新材两家公司上市,相较于陕西省今年10家IPO的目标,着实有一定差距。

位列陕西省2024年省级上市后备企业A档名单的西安奕材,凭借其科创属性和未来的持续经营能力,也为众多上市“后备军”角逐市场资本提供了一个可参考的路径。

当然,支持优质未盈利科技型企业在科创板上市,也符合国家强化科创板“硬科技”定位的初衷。

截至目前,陕西省已有14家公司先后在科创板上市,科创板公司数量位列全国第11位,在西部12个省份里位居第二。

西安奕材如果成功加入科创板梯队,陕西的上市企业阵营将再次得以充实,为众多聚焦“卡脖子”领域技术研究、新质生产力发展方向的其他未盈利企业,吃下一颗“定心丸”。

值得一提的是,西安奕材的招股说明书中还提到,按所需原材料(包括耗材)种类统计,公司合作培育的国内供应商可量产供应比例约50%。

身为第一批陕西省重点产业链“链主”企业,西安奕材登陆资本市场,对推动陕西省半导体产业链发展壮大,将有极大助力。

(图片来源:西安奕材官网官微、招股说明书)

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镐京笔

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