2024年，注定被汽车行业载入史册。
无论是车企的开年价格战，还是零部件巨头的轮番裁员，都预示着行业竞争将更加白热化。尤其是市场数据的变化，迫使新能源车企更加疯狂抢市。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年中国市场（不含进出口）完成新能源车交付726.81万辆，同比增长38.89%；纯电动车交付492.30万辆，同比增长23.87%，增速均较往年大幅下滑。
同时，市场交付新能源车均价从2022年的17.56万元提升至20.47万元；纯电动车交付均价，也从2022年的16.21万元提升至19.25万元。
这意味着，新能源战场进入一个全新的周期。正如特斯拉CEO马斯克所言，该公司也正处于“两个主要增长浪潮之间”。
该公司在业绩报告中披露，“2024年，我们的汽车销量增长率可能明显低于2023年的增长率，因为我们的团队正在推出下一代车型。”
而下一代车型，恰恰是主打低价位区间。这款低成本入门级的新车型，代号为Redwood，定位紧凑型跨界车，并面向大众经济型市场（预计售价低于2.5万美元，冲击20万元以下市场）。
有知情人士透露，过去几年，特斯拉一直在针对市场上在售热销的低价车型，并寻求进一步降本的可能性，比如，进一步简化架构，精简零部件。
新能源「降价」抢市，自然也就成为2024年的主旋律。从“油电同价”到“电比油低” ，比亚迪率先发力，意图明确，就是彻底颠覆燃油车市场。
另一组数据显示，20万元以下车型在全年新车交付的市场比重，从2021年的71.31%下降至去年的63.84%，呈现连年下滑态势。
这背后，很大一部分原因是，作为传统燃油车的主力战场，20万元以下价位区间的新车（无论是数量，还是功能配置），已经无法跟上市场需求的快速变化。
不过，从核心智能化配置来看，这是一场彻彻底底的电动化规模「降本」大战。以比亚迪各个价位区间的2024款荣耀版为例，15万以下主打降价，15万以上主打降价+少部分增配。
按照比亚迪的计划，接下来，20万元以上车型只能提供可选装高阶智能驾驶辅助系统，30万元以上车型才会标配。这意味着，占据比亚迪乘用车销量超7成的20万元以下车型，将与高阶智驾无缘。
而在30万元以上的高端市场，BBA的迟缓，让新能源车企尤其是中国车企，抓住了千载难逢的机会。理想汽车表示，随着纯电车型以及理想L6的交付，公司有信心在2024年实现总销量超过BBA。
这个细分市场（部分下探至25万元价位）依然在2024年延续主打智能化「军备竞赛」的节奏；其中，座舱继续比拼算力，并且尝试舱驾融合；智驾则出现分化，低价车型主打L2和高速NOA普及，高端车型则主打城区NOA。
本周，随着多款智能电动车型的发布，高通8295延续去年首发热度。截止目前，包括吉利（旗下银河、极氪、极越）、理想、小鹏、蔚来、零跑等数家中国车企已经陆续发布搭载车型。
公开信息显示，高通骁龙8295采用5nm制程，AI算力达到30TOPS。相对前一代8155，GPU整体性能提升2倍、3D渲染性能提升3倍。
同时，算力的进一步提升，也带动包括AR HUD、舱内多模态人机交互、电子外后视镜以及更多AI智能终端的上车加速。同时，30TOPS的AI算力，也为车企提供了舱驾一体（低配ADAS）方案的落地可能性。
作为国内首家量产交付高通8295平台座舱域控制器的厂商，在东软看来，高通骁龙8295平台的数字驾驶舱已成为高端智能车型的核心卖点。而进一步提升整车电子架构集成度是背后的关键。
从东软已经交付的两个量产案例来看，其中，DVR（行车记录仪）、DMS（驾驶员监控）、AVM（环视360）等独立模块（也是一种降本）融合进域控制器，构建数字座舱信息显示、人机多模态交互、沉浸式体验的关键。
同时，在另一款车型则是实现将雷达和摄像头等ADAS传感器接入座舱系统，基于高性能算力平台实现舱驾资源共享，进一步探索舱泊/舱驾融合落地。
到目前为止，除了东软，包括德赛西威、博泰车联网、诺博科技等几家头部中国本土供应商也已经完成从上一代8155到8295的平台升级，也都陆续拿到前装定点，并启动量产交付。
其中，德赛西威基于8255/8295的下一代智能座舱平台将于今年一季度开始交付量产，合作客户也均具备极强的爆款能力；其中，8255由于兼具高性能和成本优势，并集成舱泊一体功能。
去年，高通还宣布与博泰车联网达成合作，基于第四代骁龙®座舱平台，围绕整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央控制器的多域融合等领域扩展合作并开发解决方案。
博泰全新一代擎感智能座舱平台解决方案，基于高通8295平台的超高算力及丰富的接口能力，能够完成毫秒级语音交互和视觉AI的表现，可以支持在4K屏幕呈现3D沉浸贯穿式桌面及3A游戏。
同时，在“舱驾一体”趋势下，博泰陆续发布“舱行泊一体”方案以及首款整车中央计算平台（即Central Computering Module，以下简称CCM），融合智能座舱功能、高级辅助自动驾驶、车身功能、整车控制功能等。
而在车企端，今年初，蔚来率先发力，宣布2024款全系车型升级中央计算平台ADAM，集成1颗高通骁龙8295及4颗英伟达Orin X，提升硬件集成度的同时，实现跨域算力共享。
这被视为中国车企发力下一代架构的加速信号，跨域融合、中央计算的规模化上车速度将超出大部分从业者的预期。
目前，中央计算平台有两种形态，其一是域控制器级别的「集成」，在物理形态上通过类似刀片服务器的模式，将多个域控制器集中。这也是当下市场的主流选择。
其二是芯片级集成，类似高通Flex、英伟达Thor，基于超大算力SoC+虚拟化实现多系统的支持。短期内，这种模式由于成本增幅较大以及安全冗余的考验，还难以成为规模化的优先选项。
从目前行业进展来看，“出身”智能座舱的玩家，由于更长时间的客户积累、合作经验以及量产交付能力，在硬件集成部分已经领先智能驾驶赛道的大部分公司。后者由于更多的精力在软件算法能力的构建，已经错失先机。
此外，传统外资Tier1借助原有跨域能力的多年积累（覆盖动力、车控、智驾、座舱），在新一轮产业价值链重构进程中，加速转型。
在今年初的CES展上，安波福展示了首个基于中国本地的高性能单系统级芯片打造的跨域融合计算平台，并由中国研发团队主导开发。“这是大趋势，更好地发挥本地化开发和交付的优势，快速响应市场需求。”
而在去年上海车展期间，安波福还首次对外发布了由中国本土团队主导开发的行泊一体ADAS解决方案，可以实现领航辅助、自动泊车、记忆泊车和泊车紧急制动等功能。
同时，加上安波福此前在智能座舱领域的优势和量产规模积累，在一定程度上可以缩小与智驾初创公司的距离。目前，安波福也是中国市场首批高通8295座舱域控平台的量产供应商之一。
此外，自2023年12月起，中国区成为以地区为设置的独立事业部，电气分配系统、连接器系统和主动安全及用户体验事业部将作为一个整体，直接向安波福中国及亚太区总裁杨晓明博士汇报工作。
这意味着，整车电子架构的另一个核心组件—线束连接以及高速数据和高压电气系统，将成为安波福跨域集成能力的另一个加分项。
而作为传统汽车零部件行业的龙头，博世在面临多线（智驾、座舱、底盘等不同细分市场）作战的同时，也在今年初率先推出基于单芯片方案的座舱和驾驶辅助跨域集成平台。
同时，为了进一步满足不同客户的差异化需求，博世也首次采用了芯片解耦（multi-SoC）策略，灵活采用不同制造商的芯片，并且进一步实现软件与硬件的相互解耦。
此外，在这些传统巨头看来，集中式电子架构以及软硬解耦模式，被视为重新与车企客户构建新合作关系的关键。
其中，集中式电子架构，对于供应商来说，将更加强调对整车多域的能力储备、量产经验以及制造能力。这对于大部分初创公司来说，是先天缺陷。
而软硬解耦，则意味着，传统供应商正在「甩掉」过去的软硬一体供应模式的包袱，更加灵活的合作模式，在面对车企时，是一个加分项。
在高工智能汽车研究院看来，新能源汽车市场的进一步分化，成本和技术PK正在不同品牌和定位市场重构全新的产业链格局。
