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最新消息，全球先进内存技术的领军企业三星电子宣称，其已开始大规模量产业界最薄12nm级别12GB和16GB LPDDR5X DRAM封装，将为智能手机提供更高的内存性能和更低的功耗，预计国产品牌vivo X200 Pro或将首发搭载。

据了解，三星全新LPDDR5X DRAM产品采用4堆栈结构，即四层封装在一起，每层均由2个LPDDR DRAM组成。相较上一代产品，其厚度减少约9%，耐热性提高约21.2%；将巩固三星在低功耗DRAM市场的领导地位。

三星主要通过优化PCB(印刷电路板）和EMC(环氧塑料）技术，使得全新LPDDR5X DRAM封装厚度仅为0.65mm；同时还优化背面研磨工艺，从而最大限度降低封装高度。

同时，三星还应用更高级的电压可变优化技术和低功耗运行区间扩展技术，相较上一代产品，性能提升且功耗则降低近25%。此举意味着，在手机和笔记本等移动设备中，新存储产品将提供更长的电池续航时间。

此前消息，三星联合联发科在年底即将发布的天玑9400旗舰平台上，双方成功验证业界速度最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM内存。

因而，联发科将其芯片内存和缓存升级至最高规格，结合该芯片所采用黑鹰架构全大核CPU，可使得芯片和内存之间应用数据满速传输，从而提升重载应用响应速度和端侧生成式AI的体验。

此外，三星或升级Galaxy S25系列的内存配置，UItra版本搭载16GB，其余版本则均使用12GB；同时，预计24年底正式上市国内品牌vivo X200 Pro或将搭载三星最新存储产品，此举意味着Vivo将实现首发三星最新存储产品。