看样子，美国是越来越急，或者说是越来越被动了。
前几天，美国商务部再次抛出“国家安全”担忧，表示正在考虑制定新规则，对中国无人机实施限制措施，以限制或禁止其在美国境内使用。
随后中国商务部立马打出反击，对10家美国企业采取不可靠实体清单措施，详细内容如下：
中国商务部决定将参与对台湾地区军售的洛克希德·马丁导弹与火控公司、洛克希德·马丁航空公司、洛克希德·马丁导弹系统集成实验室、洛克希德·马丁先进技术实验室、洛克希德·马丁风险投资公司、标枪合资公司、雷神导弹系统公司、通用动力军械与战术系统公司、通用动力信息技术公司、通用动力任务系统公司列入不可靠实体清单。
中美芯片之争，将会是未来长期主线！谁能掌控更多的高端芯片技术，谁就能在竞争中掌控更多的主动权。
我们都知道，是美国主动挑起了中美芯片战，而且美国前几年一直在喊着和中国贸易脱钩。美国一方面要求欧日韩不能为我们输送高端芯片技术，另一方面则是大力拉拢全球知名半导体公司赴美建厂，比如说台积电和三星电子。
那么问题来了，在中美芯片战持续多年的背景之下，中美各自的半导体产业最新的发展情况，到了哪一步呢？请大家往下看！
从全球芯片企业的营收数据来看，纯设计公司如英伟达、高通、博通等正在崛起，而IDM模式的企业如英特尔则相对衰落。芯片代工企业的地位也在上升，尤其是台积电，其市场份额不断扩大，成为行业的领头羊。中国大陆的中芯国际也在全球晶圆代工市场中占据了重要地位。
存储器市场方面，2024年全球存储器市场销售规模预计达1500亿美元，长江存储成为第六大存储器企业，中国大陆还有兆易创新等企业。
晶圆代工方面，台积电市场份额持续扩大，中芯国际进入前三，华虹份额也有所扩大。三星代工业务遭遇打击，联电与格罗方德放弃先进制程业务。晶圆代工行业地位上升。
细分贸易方面，集成电路贸易额高，但很多是中间产品和外资企业出口。中国进口与出口的集成电路数量庞大，需求多。全球芯片企业重视中国市场，但美国政府常进行破坏。
市场份额方面，美国占据全球芯片业产出的半壁江山，实力强大。中国大陆芯片设计市场份额被低估，实际应超过10%，2024年预计约占全球15%。中国大陆晶圆厂份额全球第一，但先进芯片制造能力受限。
根据SIA的报告，中国近年来在晶圆产能方面取得了显著的增长。中国在12寸晶圆厂建设方面取得了出乎意料的快速进展。据集微咨询2022年的预测，中国12寸晶圆厂的数量将从2021年的20座显著增加到2026年的43座。国际半导体产业协会（SEMI）在其2024年6月发布的“World FAB Forecast”报告中指出，全球晶圆厂产能预计在2024年将超过3000万wpm（以每月等效8寸晶圆数量计算），其中中国大陆的贡献达到885万wpm，约占全球总量的29%。到2025年，中国大陆的产能将进一步攀升至1010万wpm，占据全行业产能的三分之一。
事实上，中国在提升成熟芯片产能方面已经没有了技术与供应链的限制。值得注意的是，2024年上半年中国大陆进口ASML光刻机占其营收高达47%。这表明尽管美国试图通过无理管控来限制中国的芯片产业发展，但其影响力已经达到了极限。
大家一定还记得美国此前发起的所谓301调查，事实上美国这个301调查已经对我们使用了7次，为什么使用了7次？因为根本就没用。
从美国前几年推出的《芯片法案》就可以看出问题所在，美国是想一手掌控全球高端半导体产业链，但结合最近欧洲日韩诸多半导体公司的应对来看，无论是欧洲还是日韩，压根都不希望看到美国在这一领域里实现独大。
简单说来，那就是在中美芯片战持续多年的情况下，美国已经把手里的底牌出完了，而中国这边则还有很多美国看不懂的底牌。
