世界芯片制造有三大巨头，分别是台积电、三星和英特尔。其中，台积电在芯片行业算是后起之秀，三星和英特尔很早就是领先的IDM巨头，尤其英特尔称霸25年。
直到2017年，三星凭借存储芯片疯涨，才开始跟英特尔争夺全球芯片老大的王座。去年，台积电连续超过两家成为第一。近日消息传来，台积电和英特尔开始互撕了！
芯片行业有三种运作模式，第一种就是IDM模式，集芯片设计、制造、封测等产业链于一体，典型代表就是英特尔、三星。不过，这两家如今都将代工业务单列出来。
第二种Fabless模式，即无工厂芯片供应商，华为、苹果、高通、联发科就是这种。
第三种Foundry模式，即纯代工厂。这种模式是台积电张忠谋独创的，不负责芯片设计，只做芯片代工，为第二种模式的客户服务。中芯国际、联电、格芯都是这种。
第三种模式纯代工，优势是避免跟客户产生竞争。台积电凭借这种模式逐步获得了更多的客户，由此开始发展壮大。比如，苹果之前代工是三星，后来转到了台积电。
其实，张忠谋当初创立台积电后，采用的这种纯代工模式并不受欢迎，起初根本拿不到订单，几乎走不下去。正是因为英特尔给订单，还派技术团队指导才发展起来。
后来，智能手机行业的迅速发展，台积电的纯代工模式才碾压了传统的IDM模式。
在这个过程中，三星率先把代工业务独立出来，和台积电一起向先进制程发展，两家如今都进入了3nm时代，而英特尔在先进制程上却落后了，迟迟不能突破7nm。
面临AMD的激烈竞争，英特尔不得已，只能将先进制程订单交给了台积电来代工。
如今，英特尔换帅后，重新重视技术发展路线，重启芯片代工业务，还制定了四年五代的技术追赶计划，将和台积电、三星展开竞争，目标首先是2030年超过三星。
英特尔发力芯片代工业务的时机，正好赶上了美方想要大力发展本土芯片制造，因为发现美企芯片制造过度依赖亚洲产能了，之前37%份额已经下滑到了如今12%。
为此，美方筹谋了很长时间，终于通过了芯片法案，计划拿出527亿美元补贴，用于支持本土芯片产业发展。其中，390亿美元将主要用于补贴在美建设半导体工厂。
晶圆制造是非常耗钱的行业，英特尔当然不会错过这个机会，于是两次投资建厂。
英特尔先后两次宣布，分别在亚利桑那州和俄亥俄州各投资200亿美元，各建两座全新芯片厂，就是为争取更多芯片补贴。然而，之前台积电、三星均宣布在美建厂。
为了邀请台积电和三星来美建厂，美方曾承诺都可以分得芯片补贴。近日，美方的芯片补贴即将开放企业申请。之前，英特尔就多次建议，不要将补贴给外来芯片厂。
近日，英特尔再次发声，反对将芯片补贴分给台积电、三星等这些非美系的企业。
英特尔的理由是，投资美国本土晶圆厂才会有更大的收益，给外来建厂的企业只会让补贴打水漂了。因为他们不会带来最先进的制程，还会造成知识产权等回流亚洲。
台积电当然不同意英特尔的观点了，如果没有承诺补贴，又怎么会先投资120亿美元在美建5nm厂，后又建3nm厂，投资升至400亿美元，近日还追加了35亿美元。
台积电直接反驳，美方规定要补贴先进技术，台积电有优先权，英特尔技术不行。
台积电还指出，英特尔只是为了拿补贴，可能拿钱建厂后直接让厂房闲置。因为英特尔之前表示，先打造工厂外壳，再根据市场需求逐步安装设备，但如果没需求呢？
英特尔的竞争对手AMD也极力支持台积电的观点，不相信英特尔能满足他们的代工需求。可见，台积电和英特尔隔空争斗越发激烈。对此外媒表示：戏剧性的一幕出现，晶圆大厂撕破脸，芯片法案被闹大了，可能会导致芯片补贴难以达到想要的效果！
用户11xxx97
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